ICC訊  據韓媒TheElec報道，韓國企業Dongjin Semichem東進世美肯在EUV光刻膠的研發上取得了新突破，其光學靈敏度得到了提升，有助于加快芯片生產的速度。這一消息是在5月19日舉辦的SEMI SMC Korea 2023芯片行業峰會上公布的。

  東進世美肯改進了其光刻膠的分辨率、線寬粗糙度、靈敏度。在靈敏度方面，其EUV光刻膠曝光所需要的能量從2020年的80mj/cm2，降低到了如今的40mj/cm2至50mj/cm2之間，靈敏度幾乎提高了一倍。

  外媒表示，光刻膠靈敏度的提升，有助于幫助芯片代工廠每小時處理更多的晶圓，從而提高生產效率，降低制造成本。

  目前除了韓國的東進世美肯以外，日本公司JSR、信越化學、東京應化工業，也有能力生產EUV光刻膠。