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立訊精密創新取得CPO關鍵技術發明專利

訊石光通訊網 2024/3/19 9:41:47

  ICC訊 近日,國家知識產權局發布公告稱,立訊精密旗下子公司成功取得了一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構”的發明專利,該專利申請日期為2021年10月。

  據專利摘要顯示,該專利保護了一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構,其中包括光電子模塊、微處理器和主微處理器,光電子模塊上一次性集成了光收發芯片、光電信號類比轉換芯片以及數字信號處理芯片三種主要芯片,有效壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。


  隨著現代數據中心的日益強勁和人工智能的迅猛發展,對高密度、低功耗、低時延的光互連技術需求與日俱增,推動了CPO技術的發展。

  據預測,CPO技術市場將在未來幾年保持高速增長,到2027年,銷售額有望突破8億美元,主要增長動力來自超大規模數據中心的需求和AI、ML等領域的高速發展。


新聞來源:同花順

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