ICC訊  據臺灣媒體報道，集邦科技的報告顯示，2022年臺灣占全球晶圓代工12英寸約當晶圓產能的48%，位居第一。如果只看12英寸晶圓廠則超過50%，只看16nm以上先進工藝產能高達61%。

  如果從產值來看，臺灣2021年半導體產值占全球的26%，排名第二。芯片設計和封裝分別占全球27%和20%，位居全球第二和第一。晶圓代工以64%份額穩居第一。

  數據顯示，2021年后的新建晶圓廠規劃，臺灣依然最多，規劃了6座新晶圓廠。其次是中國大陸的4座，美國的3座。

  基于此，到2025年，臺灣在晶圓代工領域的領先地位仍不可撼動，預計份額依舊可以達到44%，高端份額可以達到58%。