ICCSZ訊  富士康董事長郭臺銘5月21日重申，將進軍芯片制造市場。

  郭臺銘稱，富士康“肯定”會自主制造芯片。不久前，他在北京大學演講時曾表示，富士康將開發自己的工業物聯網網絡，這需要富士康采購大量傳感器和傳統集成電路(IC)零部件，使得集團一年采購的半導體零部件金額超過4億美元。

  郭臺銘稱，在收購東芝半導體業務的計劃被拒絕后，富士康已設立了一個半導體業務部門，擁有100多名工程師。

  報道稱，富士康一直在強化半導體領域的布局，并已控制了多家IC相關企業，包括LCD驅動IC制造商天鈺科技、系統級封裝公司訊芯科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技，以及IC設計服務公司虹晶科技。

  作者：李明