ICC訊  據《華爾街日報》報道，臺積電(TSMC)展開與新加坡經濟發展局(EDB)的談判，尋求建立芯片生產設施的激勵措施，因為該公司希望擴大芯片產量以彌合全球缺口。

  雙方初步討論的焦點是投資數十億美元建設一座采用7nm和28nm技術的工廠。《華爾街日報》援引消息人士的話稱，新加坡政府正力圖增加關鍵零部件的供應。

  臺積電對新加坡的興趣，出現在其在臺灣省建設新生產設施、向歐洲和日本擴張，并在美國投資120億美元建廠之后。

  這家芯片制造商的2022年資本支出預算，從2021年的304億美元增至400億至440億美元。

  隨著芯片短缺的長期存在，臺積電計劃提高產量并實現產地多元化，以避免瓶頸并減少對作為生產基地的中國大陸的依賴。