ICC訊  據報道，根據周四提交的監管文件，AMD將通過一份修訂后的協議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購約21億美元的晶圓。

  5月提交給美國證券交易委員會(SEC)的文件顯示，AMD同意在2022至2024年采購價值16億美元的芯片。晶圓是用于制造計算機芯片的大尺寸硅片。

  格芯是在AMD 2009年剝離芯片工廠時創建的，自此之后便為AMD供應芯片。但格芯 2018年決定放棄追求領先的芯片制造技術。

  自那之后，AMD便轉而通過臺積電為其供應處理器最重要的部件芯粒(chiplet)。即便臺積電已經成為其主要供應商，但AMD仍然依賴格芯供應的一些組件來整合芯片。