ICC訊 近年來，硅基光電子芯片以其CMOS兼容性、光電融合能力與超高集成度，成為信息光電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動力之一。目前面向激光雷達(dá)、CPO、光量子和光計(jì)算等應(yīng)用的硅光芯片，其單片集成規(guī)模最高可達(dá)>1萬個元器件/片! 對于如此規(guī)模的硅光芯片測試，需要借助外置電源，對片上的成百上千個熱調(diào)諧或電調(diào)諧元件進(jìn)行調(diào)控。傳統(tǒng)外部電源受限于通道密度不足、布線復(fù)雜、信號同步性差及設(shè)備冗余占地等系統(tǒng)性難題，千級通道精密驅(qū)動的測試瓶頸日益凸顯，嚴(yán)重制約芯片性能驗(yàn)證效率，影響開發(fā)進(jìn)度。在光電融合時代，硅光芯片規(guī)模仍將持續(xù)增長，如何應(yīng)對?這是全行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)!

圖：各類光芯片的單片集成規(guī)模趨勢

  痛點(diǎn)即突破點(diǎn)!國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC) 面對行業(yè)共性難題，針對客戶需求不斷提升自主源表產(chǎn)品的性能水平，打磨核心競爭力。現(xiàn)正式發(fā)布業(yè)內(nèi)首套高密度可編程電源——MCVS-4160C ，為大規(guī)模光電融合芯片的數(shù)千通道精密驅(qū)動提供高性價比源表方案。

圖：高密度可編程電源MCVS-4160C 尺寸：482×135.8×350 mm

  產(chǎn)品優(yōu)勢

  簡潔：單機(jī)支持高達(dá)4160通道電壓輸出，體積小，可桌面化放置，大幅簡化系統(tǒng)部署。

  精密：輸出電壓范圍0-5V，精度達(dá)mV級，保障絕大多數(shù)硅光芯片的熱調(diào)和電調(diào)測試需求。

  高效：支持全部通道同時輸出，每通道電流可達(dá)10mA，大幅提升測試效率。

  靈活：通道數(shù)量、輸出電壓范圍等關(guān)鍵參數(shù)均可按需定制，滿足多樣化測試需求。

  智能：提供上位機(jī)軟件接口定義及LabVIEW、Python等控制案例，輕松實(shí)現(xiàn)自動化測試和AI算法控制。

  典型應(yīng)用場景

  該產(chǎn)品是集成測試工作的理想選擇，在光通信、量子通信、硅光芯片等領(lǐng)域都能提供有力支持，應(yīng)用場景列舉如下：

  CPO、硅光收發(fā)芯片的全參數(shù)驗(yàn)證

圖：哥倫比亞大學(xué)3D光電融合互連芯片

  文獻(xiàn)鏈接：Daudlin, S., Rizzo, A., Lee, S. et al. Three-dimensional photonic integration for ultra-low-energy, high-bandwidth interchip data links. Nat. Photon. (2025).https://doi.org/10.1038/s41566-025-01633-0

  激光雷達(dá)光學(xué)相控陣芯片

圖：Analog Photonics公司光學(xué)相控陣芯片，單片集成8192個元件

  文獻(xiàn)鏈接：Poulton, Christopher V., et al. "Coherent LiDAR with an 8,192-element optical phased array and driving laser." IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 28.5: Lidars and Photonic Radars (2022): 1-8.

  光量子芯片的測試和調(diào)控

  圖：北大“博雅一號”超大規(guī)模集成的圖論光量子計(jì)算芯片

  文獻(xiàn)鏈接：Bao, J., Fu, Z., Pramanik, T. et al. Very-large-scale integrated quantum graph photonics. Nat. Photon. 17, 573–581 (2023). https://doi.org/10.1038/s41566-023-01187-z

  光計(jì)算芯片的校準(zhǔn)和穩(wěn)定

圖：清華“太極”光子計(jì)算芯片

  文獻(xiàn)鏈接：Xu,Z. et al. Large-scale photonic chiplet Taichi empowers 160-TOPS/W artificial general intelligence.Science 384,6692,202-209(2024).

  大規(guī)模光交換芯片多通道驅(qū)動

圖：U.C. Berkeley大學(xué)240×240晶圓級硅光交換陣列

  文獻(xiàn)鏈接：Seok, Tae Joon, et al. "Wafer-scale silicon photonic switches beyond die size limit." Optica 6.4 (2019): 490-494.

  指標(biāo)參數(shù)