ICC訊 《科創板日報》28日訊，臺積電日前在2023年IEEE國際電子元件會議上，發布進軍至1nm制程的產品規劃藍圖。預計到2030年，在3D封裝內提供超過1兆個晶體管，且公司正在開發在單體式(monolithic)架構包含2000億個晶體管的芯片。為了實現這一目標，該公司重申正在致力于發展2nm級N2和N2P生產節點、1.4nm級A14和1nm級A10制造工藝，預計將于2030年完成。