ICC訊  中金公司表示，以GPT為代表的大模型快速發展，帶來IDC內部高速通信需求提升。機構認為光芯片作為網絡互聯底座的重要元件，其性能決定了光傳輸網絡的承載和傳輸能力，是上層應用能否落地的關鍵;光芯片(含硅光)的工藝難點在于外延生長，而非光刻，或將繞開EUV的掣肘引領下一代芯片革命，成為高速連接與計算的底層支撐。