ICC訊  今年世界人工智能大會(huì)上，華為首次線下展出的昇騰384超節(jié)點(diǎn)方案震驚業(yè)界。

  依靠華為強(qiáng)大的光互聯(lián)能力，將384塊昇騰910C芯片組合在一起，相比之下，英偉達(dá)NVL72方案則采用72顆Blackwell GPU進(jìn)行組合。具體性能上，昇騰384超節(jié)點(diǎn)單集群可實(shí)現(xiàn)300 PFLOPs的BF16稠密算力，約為英偉達(dá) GB200 NVL72 的 1.7 倍。

  解釋：?PFlops?(PetaFLOPS)是衡量計(jì)算機(jī)浮點(diǎn)運(yùn)算能力的標(biāo)準(zhǔn)單位，指每秒執(zhí)行1千萬(wàn)億次運(yùn)算。該指標(biāo)常用于評(píng)估超級(jí)計(jì)算機(jī)或高性能計(jì)算集群的運(yùn)算能力。

  為什么華為能用多于英偉達(dá)5倍的芯片堆料實(shí)現(xiàn)超越?英偉達(dá)不能采用這樣的方法呢?這背后是兩者技術(shù)路線的根本差異。

  華為采用的是全光互聯(lián)方案，通過(guò)6912個(gè)400G LPO光模塊和3168根光纖構(gòu)建高速互聯(lián)總線，實(shí)現(xiàn)了269TB/s的總帶寬。這種方案拓展能力強(qiáng)，整體系統(tǒng)性能強(qiáng)，當(dāng)然其功耗和成本也更高。

  英偉達(dá)NVL72則采用NVLink銅纜互聯(lián)方案，采用5000根高速銅纜，依靠電氣信號(hào)進(jìn)行短距離傳輸。這在單機(jī)柜內(nèi)是高效的，但想要繼續(xù)大量擴(kuò)展GPU時(shí)，就會(huì)遇到信號(hào)衰減、電磁干擾、物理布線和散熱等難以克服的挑戰(zhàn)。銅連接在長(zhǎng)距離、超大規(guī)模互聯(lián)方面存在天然瓶頸。

  華為CloudMatrix并非簡(jiǎn)單的“堆卡”，而是通過(guò)高帶寬全對(duì)等互聯(lián)(Peer-to-Peer)來(lái)設(shè)計(jì)，這也是CloudMatrix 384硬件架構(gòu)的一大創(chuàng)新。正如前華為CEO任正非所言：“我們單芯片還是落后美國(guó)一代，我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，用群計(jì)算補(bǔ)單芯片，在結(jié)果上也能達(dá)到實(shí)用狀況。”

  華為作為全球領(lǐng)先的通信設(shè)備商，在光通信技術(shù)上有長(zhǎng)達(dá)三十年的積累，這正是其能實(shí)現(xiàn)全光互聯(lián)架構(gòu)的底氣。他們甚至專門為智算中心光互聯(lián)場(chǎng)景打造了“星云”光模塊，在性能、可靠性和可用性上都進(jìn)行了全面加強(qiáng)。

  英偉達(dá)的核心優(yōu)勢(shì)在于GPU設(shè)計(jì)和CUDA生態(tài)，全球有超過(guò)400萬(wàn)開發(fā)者依賴CUDA進(jìn)行開發(fā)，幾乎所有主流的AI框架都基于它，華為在生態(tài)上暫時(shí)難以打破這一壁壘。

  超節(jié)點(diǎn)技術(shù)的興起是光通信產(chǎn)業(yè)的巨大機(jī)遇，帶來(lái)了全新需求，包括更高帶寬、更低延遲、更高能效、更高集成度等。光芯片、器件、模塊、光纖光纜等光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新和應(yīng)用將全面加速。

  在此背景下，訊石iFOC 2025光通信大會(huì)將于2025年9月8-9日在深圳舉辦，本屆大會(huì)主題為“跨界融合·智算未來(lái)”，作為技術(shù)、市場(chǎng)、交流研討為一體的產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，將攜手光電子、光通信產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界、投資界等合作伙伴，共同探討AI時(shí)代下光電子技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

  演講企業(yè)單位

  國(guó)際企業(yè): NV、Broadcom博通、諾基亞、MARVELL、康寧、Aeye、AMF、Mitsubishi等;

  電信運(yùn)營(yíng)商及AI算力與云計(jì)算廠商：中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、阿里、快手、騰訊云、百度、美團(tuán)、科大訊飛等。

  光電產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)：華為、中興、諾基亞貝爾、烽火通信、中科信科、Broadcom、Marvell , NV、 Semtech、Coherent高意、Maxlinear、新華三、銳捷網(wǎng)絡(luò)、海思光電、華工正源、海信寬帶、光迅科技、海光芯創(chuàng)、長(zhǎng)飛光纖、亨通光電、Corning康寧、Intel、POET、Aeye、AMF、Mitsubishi、東風(fēng)汽車研究院、光安倫、潮州三環(huán)、SYCATUS、EXFO、海創(chuàng)光電、MRSI、長(zhǎng)光華芯、老鷹半導(dǎo)體、昂納科技、光梓科技、蘇納光電、澤達(dá)半導(dǎo)體、優(yōu)迅股份、易纜微半導(dǎo)體等。

  高校科研機(jī)構(gòu)及合作伙伴：鵬城實(shí)驗(yàn)室、甬江實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所、南方科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、清華大學(xué)、南京大學(xué)、暨南大學(xué)、中山大學(xué)、劍橋大學(xué)、北京大學(xué)、吉林大學(xué)、國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、華夏基石等。

  會(huì)議基本信息

  會(huì)議名稱：IFOC 2025 第23屆訊石光通信大會(huì)

  會(huì)議主題：跨界融合·智算未來(lái)

  時(shí)間地點(diǎn)：2025年9月8-9日 深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店

  掃描上方二維碼報(bào)名參會(huì)，共赴光通信與AI算力的盛宴!