ICC訊 韓國首爾 --2025年7月4日-- 晶圓級光子封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者LIPAC近日宣布，針對中國市場推出其全新業(yè)務(wù)模式：集成光子封裝制造商（Integrated Photonic Package Manufacturer, IPPM）。IPPM專為光子系統(tǒng)打造，提供涵蓋設(shè)計、原型制作、封裝和測試的交鑰匙解決方案，完全針對下一代光學(xué)引擎進(jìn)行了優(yōu)化。

  隨著光子系統(tǒng)對更高數(shù)據(jù)速率、更緊密集成、更小尺寸、更低功耗和更高可靠性的需求日益增長，先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝——尤其是晶圓級封裝——已變得至關(guān)重要。然而，大多數(shù)光子學(xué)公司卻無法獲得此類基礎(chǔ)設(shè)施，這些設(shè)施長期以來一直被專注于電子系統(tǒng)的大型集成器件制造商（IDM）和外包裝測代工廠（OSAT）所控制。IPPM改變了這一局面。它為光子學(xué)領(lǐng)域的參與者提供了一條通往高端封裝技術(shù)的快速可靠路徑，而無需自建內(nèi)部能力。

  “隨著光子技術(shù)的發(fā)展超越了傳統(tǒng)封裝方法所能支持的極限，市場需要一種新的范式，”LIPAC首席技術(shù)官Samuel Choi博士表示。“IPPM正是我們?yōu)闈M足這一需求而給出的答案——這是一種旨在彌合光子學(xué)與半導(dǎo)體封裝行業(yè)之間差距的業(yè)務(wù)模式，使光子學(xué)公司能夠輕松獲得先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)，并無縫擴(kuò)展到大規(guī)模生產(chǎn)。”

  什么是IPPM？

  IPPM（集成光子封裝制造商）是LIPAC垂直整合的業(yè)務(wù)模式，支持光子封裝從概念設(shè)計到生產(chǎn)的整個生命周期。它使光子學(xué)公司能夠更輕松、更有信心地采用先進(jìn)的晶圓級封裝。

  IPPM的工作流程包含五個精簡階段：

  1.獲取需求

  客戶可以提交任何封裝需求——從粗略概念到最終規(guī)格。

  2.光學(xué)引擎設(shè)計

  LIPAC設(shè)計光學(xué)引擎，并進(jìn)行電學(xué)、光學(xué)和熱學(xué)仿真——同時為集成提出最優(yōu)的光學(xué)和電學(xué)接口方案。

  3.確保組件供應(yīng)

  選擇并采購關(guān)鍵組件，包括優(yōu)化的光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC），確保其性能與集成兼容性。

  4.晶圓級封裝

  內(nèi)部使用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)進(jìn)行封裝，確保亞微米級對準(zhǔn)和高密度集成。

  5.最終測試

  封裝后的引擎經(jīng)過全面的射頻、光學(xué)和可靠性測試，以確保性能和良率。

  LIPAC在內(nèi)部完成所有五個階段，將設(shè)計流暢性與封裝執(zhí)行力相結(jié)合，并得到其專屬晶圓級光子封裝產(chǎn)線的支持。

  為什么需要IPPM？

  光子學(xué)行業(yè)現(xiàn)在需要先進(jìn)的晶圓級封裝來支持高速、高密度集成。然而，與半導(dǎo)體不同，光子學(xué)缺乏本土的晶圓級封裝供應(yīng)鏈——更關(guān)鍵的是，它缺乏一個符合光子學(xué)需求和規(guī)模的業(yè)務(wù)模式。

  在半導(dǎo)體行業(yè)中：

  ?  晶圓代工廠（Foundries）和外包封裝測試廠（OSATs）為客戶的定制設(shè)計提供合同制造服務(wù)。

  ?  集成器件制造商（IDMs）則將設(shè)計和制造整合在一起，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的性能和效率。

  如今，光子學(xué)行業(yè)需要一個等同于IDM模式的實(shí)體——一個同時提供光子設(shè)計專業(yè)知識和內(nèi)部封裝能力的實(shí)體。

  這正是IPPM所提供的。LIPAC的IPPM能夠?qū)崿F(xiàn)：

  ?  垂直整合的從開發(fā)到生產(chǎn)的流程

  ?  開發(fā)具有優(yōu)化電學(xué)和光學(xué)接口的光學(xué)引擎封裝

  ?  獲得光子晶圓級制造能力

  ?  從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的無縫過渡

  簡而言之，IPPM不僅僅是一個封裝模式——它是連接光子學(xué)創(chuàng)新與工業(yè)規(guī)模制造的缺失環(huán)節(jié)。

  IPPM的實(shí)際應(yīng)用場景

  LIPAC已經(jīng)根據(jù)實(shí)際客戶需求，將IPPM模式應(yīng)用于一系列先進(jìn)的光子應(yīng)用：

  ? 用于可插拔光模塊的800G/1.6T光學(xué)引擎，支持基于DSP（數(shù)字信號處理器）和LPO（線性直驅(qū)，無DSP）架構(gòu)——應(yīng)用于AI服務(wù)器和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。

  ?  新型外形規(guī)格，例如用于短距離芯片到芯片和芯片到模塊連接的光子印刷電路板（Optical PCB, OPCB）和共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics, CPO），包括支持PCIe協(xié)議。

  ? 異質(zhì)中介板（Heterogeneous interposers），實(shí)現(xiàn)具有模塊化和可擴(kuò)展性的先進(jìn)硅光（Silicon Photonics）封裝。

  ?  用于移動設(shè)備、汽車和AR/MR系統(tǒng)的小型化飛行時間（Time-of-Flight, TOF）傳感器。

  后續(xù)的新聞稿將更深入地介紹這些由IPPM驅(qū)動的應(yīng)用，包括技術(shù)亮點(diǎn)和客戶合作案例。

  關(guān)于LIPAC

  LIPAC有限公司成立于2019年，是一家光子封裝公司，總部位于韓國首爾。公司在韓國五松（Ochang）運(yùn)營著一條專屬的晶圓級封裝產(chǎn)線，并提供獨(dú)特的平臺，該平臺結(jié)合了定制光學(xué)引擎設(shè)計、多領(lǐng)域（電/光/熱）仿真和基于內(nèi)部FOWLP的封裝工藝。

  通過IPPM模式，LIPAC正在幫助光子學(xué)行業(yè)邁入其工業(yè)化的下一階段——成為該領(lǐng)域首個真正意義上的從設(shè)計到制造（Design-to-Manufacturing）合作伙伴。

  為加速先進(jìn)封裝技術(shù)在中國市場的普及與應(yīng)用，LIPAC與富泰科技達(dá)成重要合作協(xié)議，共同致力于在中國市場推廣領(lǐng)先的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)、產(chǎn)品及配套服務(wù)。

  關(guān)于富泰科技

  富泰科技（香港）有限公司成立于2005年，公司扎根中國，職能部門分布于香港，武漢，深圳，蘇州，成都，新加坡等地。

  公司聚焦于激光、光學(xué)技術(shù)在光纖通信、精密光譜、氣體傳感、生命科學(xué)、超快激光等領(lǐng)域的應(yīng)用，服務(wù)的客戶包括光模塊制造商，通信系統(tǒng)設(shè)備制造商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、激光設(shè)備制造商及科研機(jī)構(gòu)。

  我們的海內(nèi)外合作伙伴遍布北美，歐洲，日本，韓國及中國香港、中國臺灣地區(qū)。與此同時，我們也借助廣泛的海外業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為優(yōu)質(zhì)的國內(nèi)技術(shù)資源積極拓展海內(nèi)外市場。

  秉持“融通中西思維、聚焦市場導(dǎo)向、團(tuán)隊(duì)共享、陽光利他”的文化理念，富泰科技以服務(wù)客戶為中心，強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理，為合作伙伴賦能，為客戶整合技術(shù)方案，提供一站式服務(wù)。

  富泰科技，長久陪伴，值得信賴！

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