ICC訊 隨著ADAS在車用領域越來越普及，激光雷達（LIDAR）的市場需求每年都在快速增長，2023年全球激光雷達的市場容量達到5.38億美元，相比2022年上漲80%，根據YOLE預測未來將保持至少38%的年增長率，到2029年激光雷達市場將達到近36億美元的規模。

  激光雷達采用的技術方案主要是TOF類和FMCW類（見下圖），三安基于這兩大技術方案進行了芯片布局，研發出905 EEL系列芯片滿足TOF應用、MJ VCSEL單路/陣列系列芯片滿足 TOF應用，以及1550 窄線寬DFB系列芯片滿足FMCW的應用。所有產品均實現從外延到芯片全制程的自主研發和生產，確保芯片全國產化供應。

TOF應用

FMCW應用

  目前1550 窄線寬DFB激光器已經通過多家客戶認證，芯片性能完全符合客戶要求并開始批量交付。此外在該芯片基礎上開發了器件封裝（蝶形等）可以根據客戶需求進行定制，包含芯片的定制化開發。

  1550 NLW DFB基本特性如下：

  1. 芯片輸出功率＞150mW；器件輸出功率大于90mW；

  2.SMSR＞50dB；

  3.發散角＜30°；

  4.線寬＜100kHz，典型值~60KHz；

  5.RIN ＜-160dB/Hz @10MHz；

  6.無跳模調諧范圍＞10GHz；

  三安產品優越的性能吸引了多家雷達廠的關注和合作，三安將會在激光雷達領域持續發力，做好芯片的供應和產業鏈的支持，歡迎各位廠家前來洽談合作。聯系郵箱：william.wang@sanan-ic.com。