3月13日,慕尼黑上海光博會(huì)在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。展會(huì)上,微見智能展示了專為COB及BOX等膠工藝封裝應(yīng)用量身定制的1.5μm三綁頭高速高精度固晶機(jī)MV-15T Pro;專為高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應(yīng)用量身定制的高效率多芯片共晶機(jī)MV-15H Pro;以及2024年最新研發(fā)的K級(jí)UPH的7μm通用高速高精度固晶機(jī)MV-70T等產(chǎn)品;現(xiàn)場展出的前沿產(chǎn)品憑借高品質(zhì)、高性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念,受到現(xiàn)場觀眾和業(yè)內(nèi)客戶的一致關(guān)注。