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  • 新型光子芯片突破高性能計算帶寬瓶頸 (2023-07-05)
  • 中國電科實現國產離子注入機28納米工藝全覆蓋 (2023-07-01)
  • 美光加大減產力度至30% 減產將持續至2024年 (2023-06-30)
  • 建廠太慢！臺積電美國廠增援500人！ (2023-06-30)
  • 美光預測：芯片過剩正在緩解！ (2023-06-30)
  • Omdia：半導體市場連續五個季度下滑 (2023-06-29)
  • 中國移動發布兩顆自研通信芯片，推動國產芯片實現自主可控 (2023-06-28)
  • 長飛先進半導體完成超38億元A輪融資 助力第三代半導體產業 (2023-06-28)
  • 元芯半導體完成數千萬元天使+輪融資，專注氮化鎵功率芯片解決方案 (2023-06-28)
  • IDC：2023年全球半導體代工市場將萎縮6.5% 2024年有望回歸正軌 (2023-06-28)
  • 日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄：采購ASML光刻機 加強技術合作 (2023-06-27)
  • 英特爾將出售半數芯片制造股權！ (2023-06-26)
  • 英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份 (2023-06-21)
  • 消息稱德國將為英特爾芯片廠提供100億歐元補貼 (2023-06-20)
  • 博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案，傳輸速度可達 8.64 Gbps (2023-06-20)
  • 消息稱臺積電 7nm 及以下制程工藝產能利用率已開始反彈 (2023-06-20)
  • 250億美元！英特爾將在以色列建廠！ (2023-06-20)
  • 英特爾將斥資250億美元在以色列建設新工廠 (2023-06-19)
  • 一個月來至少三起，臺積電頻頻投資硅谷AI芯片創企 (2023-06-15)
  • 三安光電：設立全資孫公司重慶三安半導體，從事生產碳化硅襯底 (2023-06-12)
  • 歐盟批準為半導體研究項目提供80億歐元資金補貼 (2023-06-09)
  • Semtech第一財季基礎設施市場營收同降49% (2023-06-08)
  • 受英偉達 AI 芯片需求暴漲影響，消息稱臺積電正在緊急訂購封裝設備 (2023-06-07)
  • 臺積電：正在評估日本第二芯片工廠，仍在熊本以成熟制程為主 (2023-06-06)
  • 臺積電2022年研發費用近55億美元 N4P預計今年量產 (2023-06-06)
  • 英思嘉半導體發布業界首款25G突發模式Active DML TOSA (2023-06-05)
  • 傲科光電：新一代收發芯片實現批量交付，打破壟斷開啟增長新曲線 (2023-06-05)
  • 光子處理器初創公司Lightmatter獲1.54億美元C輪融資 (2023-06-02)
  • 博通第二財季營收87.33億美元 同增8% (2023-06-02)
  • MaxLinear推出2.5G以太網交換機和8端口企業PHY (2023-05-31)
  • Semtech任命新總裁兼首席執行官 (2023-05-31)
  • MaxLinear與JPC Connectivity合作 使用Keystone PAM4 DSP構建AEC (2023-05-30)
  • Marvell受庫存調整影響 第一財季營收同降9% (2023-05-30)
  • ADI因終端市場庫存調整 第二財季通信業務同比下滑4% (2023-05-30)
  • 美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發表聲明 (2023-05-26)
  • 報告：去年全球半導體封裝材料市場達261億美元 (2023-05-24)
  • 荷蘭芯片設備商ASM將對韓投資1億美元，建設新的制造和研發中心 (2023-05-24)
  • Marvell撤走后：在越南成立新中心 (2023-05-24)
  • 蘋果與博通簽訂數十億美元協議 在美國開發5G射頻組件 (2023-05-24)
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