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  • 外媒：三星電子芯片業務一季度將虧損3.3萬億韓元 (2023-03-29)
  • 《電信業采購供應鏈發展報告》：5G基站芯片供應主要來自國內，占比近90% (2023-03-29)
  • 傳臺積電Q3價格沒有變動 Q4價格4月開始協商 (2023-03-28)
  • 加拿大提供2600萬美元半導體補助 資金將流向芯片商Ranovus (2023-03-28)
  • 機構：韓國的芯片制造支出將在2024年超過中國 (2023-03-28)
  • 晶圓代工/硅晶圓恐成下個暴風圈 (2023-03-28)
  • 為獲美國芯片法案資金，臺積電、英特爾、三星須提交新廠詳細財測 (2023-03-28)
  • 臺積電Fab18工廠已為蘋果生產 1 quintillion 個晶體管 (2023-03-27)
  • SEMI：2022年全球晶圓廠支出將過山車式下降220億美元 (2023-03-27)
  • 將調派晶圓廠運營副總王英郎坐鎮美國廠？臺積電回應 (2023-03-27)
  • 韓國將在2024年芯片設備領域超過中國 (2023-03-27)
  • 臺積電在臺興建全球最尖端半導體2nm芯片廠 (2023-03-24)
  • 臺晶圓代工廠“有條件”地接受從陸同行轉移的訂單 (2023-03-24)
  • 美國接棒歐盟再提PFAS禁令，或沖擊半導體供應鏈 (2023-03-24)
  • 臺積電4/5nm芯片銷售額將增加1000億新臺幣！ (2023-03-24)
  • 全球探測器光芯片市場發展情況調查分析（下） (2023-03-22)
  • 臺積電英偉達代工訂單增加 (2023-03-22)
  • 臺積電3nm良率不理想！ (2023-03-22)
  • Semtech任命Asaf Silberstein為新任COO (2023-03-22)
  • 東京電子1.7億美元新建芯片廠 生產能力將擴大50% (2023-03-21)
  • 博通開始量產全球首款51.2Tbps交換機芯片 (2023-03-21)
  • 2022年芯片廠商營收Top10：AMD增速最快，聯發科守門員 (2023-03-20)
  • 三星電子今年晶圓代工年銷售額或將首超DRAM (2023-03-17)
  • 三星電子在美半導體工廠建設成本大增近50% (2023-03-17)
  • 臺積電將在臺灣建10座晶圓廠！ (2023-03-16)
  • 三星電子計劃在龍仁建設半導體集群 已計劃5條尖端半導體生產線 (2023-03-16)
  • 三星得州芯片廠成本飆升 預算高出80億美元 (2023-03-16)
  • 韓國芯片出口下滑41%！ (2023-03-16)
  • 2300億美元！三星再建5座晶圓廠！ (2023-03-16)
  • 全球探測器光芯片市場發展情況調查分析（中） (2023-03-14)
  • 中國臺灣擬放松半導體產業人才引進限制 (2023-03-14)
  • Semtech發布新品牌 反映實現更智能更互聯和可持續地球的愿景 (2023-03-10)
  • Semtech加入移動光學可插拔聯盟(MOPA) 成為唯一的半導體成員 (2023-03-10)
  • Semtech宣布兩款5G無線X-haul光模塊應用的專用FiberEdge解決方案投產 (2023-03-10)
  • Semtech宣布縮小間距的FiberEdge線性TIA投產 針對400G和800G數據中心應用 (2023-03-10)
  • Semtech推出FiberEdge八通道線性TIA 針對800G和1.6T數據中心應用 (2023-03-10)
  • Semtech推出最新PON-X芯片組 用于10G PON ONU (2023-03-10)
  • OFC 2023：Semtech演示世界首款50G高速PON兼容芯片組 (2023-03-10)
  • ASML發布關于荷蘭增加出口管制的聲明：并不適用于所有浸入式光刻設備 (2023-03-09)
  • 三星2022年設施投資總額達53萬億韓元 超九成在芯片部門 (2023-03-09)
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