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  • 成為主流前，硅光電器件仍需提高可靠性 (2020-07-13)
  • CUMEC硅基光電子MPW流片開放預(yù)訂 (2020-06-12)
  • 重慶科研在硅光領(lǐng)域取得重大突破 (2020-06-09)
  • LC：硅光子應(yīng)用和行業(yè)轉(zhuǎn)型拐點(diǎn)已至 (2020-06-05)
  • 硅基光電計(jì)算 (2020-06-04)
  • 浙江大學(xué)戴道鋅團(tuán)隊(duì)：超高Q硅基跑道型微腔 (2020-06-03)
  • 聯(lián)合微電子中心發(fā)布國內(nèi)首個(gè)自主開發(fā)180nm全套硅光工藝PDK (2020-05-30)
  • 硅基光學(xué)相控陣激光雷達(dá)方面新進(jìn)展 (2020-05-29)
  • 從58Gbps到2Tbps：FPGA光子芯粒對(duì)傳統(tǒng)收發(fā)器的降維打擊 (2020-05-25)
  • 集成光子源：向大規(guī)模量子技術(shù)邁出重要一步 (2020-05-22)
  • Rockley Photonics董事會(huì)增進(jìn)新成員 (2020-04-24)
  • 美國大學(xué)開發(fā)出用于硅光子的微米級(jí)電光調(diào)制器 (2020-04-15)
  • 中科創(chuàng)星投資全球首家光子芯片公司，“曦智科技”完成2600萬美元A輪融資 (2020-04-10)
  • CUMEC公司布局硅基光電子芯片等前沿技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè)高地在渝崛起 (2020-04-09)
  • DARPA PIPES項(xiàng)目展示光學(xué)互連成果，光信號(hào)接口代替了傳統(tǒng)電子I/O，實(shí)現(xiàn)傳輸距離和效率的大幅提升 (2020-04-01)
  • Rockley攜手多家伙伴展示共同封裝光學(xué)OptoASIC交換機(jī)系統(tǒng) (2020-03-23)
  • 聚焦OFC 亨通光電推出400G DR4硅光模塊 推動(dòng)下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光連接發(fā)展 (2020-03-10)
  • Imec和CST Global發(fā)行集成InP光源 (2020-03-05)
  • 博創(chuàng)科技擬股市募資8億元 投資硅光模塊和無線承載光模塊新項(xiàng)目 (2020-03-02)
  • 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)400G硅光光模塊技術(shù)方案淺談 (2020-02-27)
  • ORC項(xiàng)目硅光子晶圓廠獲150萬英鎊資助 (2020-02-12)
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  • 博通將無線業(yè)務(wù)定性為非戰(zhàn)略資產(chǎn) 重入硅光領(lǐng)域 (2019-12-18)
  • 國家信息光電子創(chuàng)新中心發(fā)布“創(chuàng)芯”成果 建設(shè)一流平臺(tái) (2019-11-29)
  • Inphi斥2.16億美元收購eSilicon (2019-11-12)
  • Imec擴(kuò)大硅光子產(chǎn)品組合 目標(biāo)指向下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián) (2019-10-25)
  • 硅光子初創(chuàng)公司Scintil Photonics發(fā)起440萬美元第一輪融資 (2019-09-23)
  • CIOE 2019|SiFotonics成功參展第21屆中國國際光電博覽會(huì) (2019-09-11)
  • 中外高手“寧”聚芯動(dòng)力 論劍硅基光電子創(chuàng)新發(fā)展 (2019-06-28)
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  • Rockley的硅光技術(shù) (2019-06-03)
  • 硅光工藝平臺(tái)比較 (2019-05-18)
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  • 硅光耦合封裝新方案：熔接光纖與硅光芯片 (2019-04-30)
  • 硅光芯片中的偏振相關(guān)器件 (2019-04-28)
  • SiFotonics先進(jìn)硅光集成芯片技術(shù)在5G和DC中的應(yīng)用前景 (2019-03-30)
  • Juniper宣布進(jìn)入可插拔光收發(fā)器領(lǐng)域 (2019-03-27)
  • MACOM和格羅方德建立戰(zhàn)略合作 推動(dòng)規(guī)模化硅光子部署 (2019-03-07)
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