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  • MACOM第四財季營收同比增長34% (2024-11-08)
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  • MaxLinear第三季度營收同比下降6% 業務在積極復蘇 (2024-10-28)
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  • 臺積電計劃在歐洲建設更多工廠，重點瞄準 AI 芯片 (2024-10-14)
  • 越南：計劃2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠 (2024-10-11)
  • 消息稱英偉達明年 AI GPU 破天荒改用插槽設計：實現模塊化，簡化售后維護 (2024-10-11)
  • 高速光互連芯片商「傲科光電」產學研升級，與北京大學 共建光電聯合實驗室 (2024-10-10)
  • 意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作，首批產品預計明年 Q1 供貨 (2024-10-10)
  • 鴻海：正在建造全球最大英偉達超級芯片工廠，GB200有望四季度發貨 (2024-10-09)
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  • 長光華芯二期項目在太湖科學城功能片區封頂 (2024-09-27)
  • 博通、Charter和Comcast將聯合開發25G統一DOCSIS芯片組 (2024-09-27)
  • NewPhotonics推出基于DSP的光模塊應用的1.6T PIC片上發射器 (2024-09-23)
  • 睿熙科技三大應用VCSEL產品亮相CIOE 攜手產業鏈探索車載光通信融合機遇 (2024-09-20)
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  • CIOE 2024 | 老鷹半導體邀您蒞臨12A39 (2024-09-05)
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  • CIOE2024展會邀請 | 鉍盛半導體誠邀您蒞臨11B57！ (2024-08-30)
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