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  • 消息稱英特爾挖角臺積電工程師,芯片代工競爭加劇 (2024-07-30)
  • 科學家構建基于薄膜鈮酸鋰的耦合微腔平臺 助推未來光電融合芯片發展 (2024-07-29)
  • 恩智浦公布第二季度業績 已度過周期性低谷 (2024-07-29)
  • MaxLinear第二季度營收同降50% (2024-07-26)
  • 訊芯與鴻海積極合作 下一步開發硅光子 (2024-07-23)
  • 英特爾確認暫停法國研發設計中心投資、擱置意大利工廠建設計劃 (2024-07-23)
  • Sivers半導體任命Vickram Vathulya為新任總裁兼首席執行官 (2024-07-23)
  • 老鷹半導體數通50G芯片通過H3C白名單 (2024-07-18)
  • Semtech任命半導體行業領導者Hong Q. Hou為總裁兼首席執行官 (2024-07-11)
  • 光電倍增管才是單光子探測的yyds (2024-07-10)
  • 阿斯麥CEO:世界需要中國生產的傳統制程芯片 (2024-07-09)
  • 新產品發布 | 光安倫最新推出200G EML和200mW CW光源芯片 (2024-07-08)
  • 光計算芯片迎來重大突破:算力密度和精度達到商用標準 (2024-07-02)
  • 臺積電進一步擴產 CoWoS ,消息稱考慮在臺灣地區云林縣建設先進封裝廠 (2024-07-02)
  • 消息稱臺積電 3/5 nm 制程明年漲價:AI 產品漲 5~10% ,非 AI 產品 0~5% (2024-07-02)
  • 是德科技助力三星半導體印度研究所實現5G外場到實驗室工作流程簡化和自動化 (2024-07-01)
  • Wave Photonics獲£450萬種子輪融資 用于部署光子芯片 (2024-06-26)
  • 芯片行業并購持續活躍 芯聯集成擬收購年收入逾15億的芯聯越州 (2024-06-24)
  • Onsemi將向捷克半導體工廠投資20億美元 以擴產碳化硅芯片 (2024-06-24)
  • Gartner預測今年全球AI芯片收入增長33% (2024-06-19)
  • SKT支持的人工智能芯片公司Sapeon以10億美元合并 (2024-06-14)
  • 博通第二財季營收同增43% 宣布“1拆10”股票分割 (2024-06-13)
  • 韓媒:中國半導體生產能力,5年內將增加約40% (2024-06-12)
  • 英國芯片設計公司Sondrel出售49.2%股份獲政府批準 (2024-06-11)
  • Semtech第一財季營收2.06億美元 超預期上限 (2024-06-06)
  • 臺積電公開承認:完全遷出是不可能的 (2024-06-05)
  • 英特爾出售愛爾蘭合資企業股份以籌集資金 (2024-06-05)
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  • 英偉達中國市場開局不利:與華為競爭激烈,下調芯片價格 (2024-05-27)
  • Counterpoint最新報告:中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠 (2024-05-24)
  • 恩智浦第一季度表現符合預期 (2024-05-23)
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