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  • MACOM推出首個每通道227Gbps均衡器 擴展1.6T應用的銅纜傳輸距離 (2023-10-11)
  • 美國已批準三星電子和SK海力士向其中國工廠提供芯片設備 (2023-10-11)
  • Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發器 (2023-10-11)
  • 臺積電等紛紛入駐，日本西南九州島正形成芯片產業中心 (2023-10-10)
  • MaxLinear推出5nm CMOS PAM4 DSP (2023-10-10)
  • Marvell展示業界首創的AI時代高速連接解決方案 (2023-10-10)
  • 日本補貼美光EUV晶圓廠12.9億美元！ (2023-10-09)
  • 臺積電美國廠一半員工來自中國臺灣！ (2023-10-09)
  • 韓國半導體出口持續增長！ (2023-10-09)
  • 英特爾將投資超200億美元在美建設兩家芯片工廠 (2023-10-01)
  • 源杰科技：公司在光通信領域中的高速光芯片目前在客戶端測試 (2023-09-28)
  • ASMPT AMICRA和Teramount合作推進硅光封裝 (2023-09-28)
  • 格芯申請美國芯片法案資金 (2023-09-27)
  • 格芯申請美國芯片法案資金 (2023-09-26)
  • 海思與比亞迪合作！麒麟芯片將上車！ (2023-09-22)
  • Semtech任命Mark Lin為執行副總裁兼CFO (2023-09-21)
  • 探索硅基可編程光電子電路：PhotoCAD版圖工具的實際應用 (2023-09-21)
  • 富士康計劃未來一年將印度的投資和勞動力翻一番 (2023-09-21)
  • 美國罷工潮波及芯片商！ (2023-09-20)
  • 3D傳感器芯片靈明光子完成新一輪融資 (2023-09-20)
  • AIM Photonics PDK設計方法論 - 器件開發與光電芯片設計平臺 (2023-09-19)
  • LR：在美國投資之后 越南半導體行業一路走高 (2023-09-19)
  • 消息稱英偉達已試水三星3nm GAA工藝，最快2025年量產 (2023-09-18)
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  • Semtech量產用于400G/800G短距離數據中心的FiberEdge線性TIA和LD (2023-09-18)
  • 商務部：美方割裂全球半導體市場 (2023-09-15)
  • 曼光信息與逍遙科技宣布實現版圖工具與FDTD仿真API接口合作 (2023-09-15)
  • 美限制對華出口芯片 商務部：割裂全球半導體市場 (2023-09-15)
  • Semtech公布2024財年第二季度業績 (2023-09-14)
  • CIOE 2023 | 專訪逍遙科技：PIC Studio平臺全面升級，助力客戶與全球晶圓廠無縫接軌 (2023-09-08)
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  • 博通公布第三季度業績 AI需求推動營收同增5% (2023-09-01)
  • 新加坡雨樹光科推出用于800G-DR8和LPO模塊低成本低功耗的硅光引擎 (2023-09-01)
  • 光安倫發布多款高速以及集成光芯片暨隆重參加第24屆中國光博會 (2023-08-31)
  • ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批，從事晶圓測量設備等代工生產 (2023-08-30)
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  • 英特爾明年推出數據中心芯片“Sierra Forest”，能效大幅提高 (2023-08-29)
  • CIOE 2023邀請函 | 老鷹半導體誠邀蒞臨展位12A52 (2023-08-29)
  • ADI公布第三財季營收同比下滑1% (2023-08-25)
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