ICC訊  日前，中國領先的碳化硅功率器件企業基本半導體正式向香港交易所遞交招股說明書，開啟IPO進程。作為國內少數實現全產業鏈布局的碳化硅IDM企業，基本半導體在新能源汽車、可再生能源等領域的市場表現尤為亮眼。

  財務數據顯示，公司收入呈現快速增長態勢，從2022年的1.17億元增至2024年的2.99億元。其中碳化硅功率模塊業務表現突出，收入占比從2022年的4.3%大幅提升至2024年的48.7%，成為公司最主要的收入來源。2024年該產品銷量超過6.1萬件，較2022年的500余件實現跨越式增長。

  基本半導體在新能源汽車領域取得顯著突破，其車規級碳化硅功率模塊已應用于多家知名車企的旗艦車型。截至2024年底，公司相關產品累計出貨量超過9萬件，并獲得超過50款車型的設計訂單。在光伏儲能、工業控制等領域，公司的碳化硅解決方案同樣獲得廣泛應用。

  技術創新是基本半導體的核心競爭力。公司擁有163項授權專利和122項專利申請，產品性能達到國際先進水平。作為國內唯一整合碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動全產業鏈能力的企業，基本半導體已建立起完整的IDM模式，在深圳設有晶圓廠，在無錫建有封裝產線，并計劃進一步擴大產能。

  行業分析顯示，全球碳化硅功率器件市場規模預計將從2024年的227億元增長至2029年的1106億元，年復合增長率達37.3%。基本半導體在這一快速發展的市場中占據有利位置，按2024年收入計算，公司在全球和中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，在中國企業中位列第三。

  公司表示，未來將繼續加大研發投入，深化IDM模式，拓展核心應用領域，并加強全球化布局。隨著碳化硅在新能源汽車、可再生能源等領域的滲透率持續提升，基本半導體有望進一步鞏固其市場領先地位。

  招股書鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107398/documents/sehk25052700638_c.pdf