ICC訊 9月16-18日，CIOE 2021期間，三安集成(Sanan IC)隆重展示了其25G DFB系列、25G VCSEL+850nm PD系列、25G 1310nm PD系列等具有行業競爭力的光芯片組合產品，引起現場觀眾廣泛的關注。同時，三安集成還展示了應用于高速數據通信光模塊的收發光器件制造服務，行業客戶紛紛與之交流，洽談合作。

  在展會現場，三安集成光技術事業部銷售副總王益向訊石介紹，三安集成通過6場產品路演的方式，為現場觀眾分享了三安集成在電信接入、汽車駕駛激光雷達、消費類AOC/HDMI、數據通信、3D檢測、5G前傳及中回傳等6大應用領域的光芯片產品組合與解決方案。

  當前，超高清視頻、AR/VR應用、居家辦公，線上會議、遠程醫療、物聯網等應用蓬勃發展，刺激光通信技術產品市場快速發展。據Yole預測，到2026年，全球光模塊市場將達到209億美元的總值，數通應用將達151億美元，3D成像和傳感市場將突破150億美元的總值，移動終端等消費應用占據將近一半的份額，汽車和工業也將占比22%。光芯片作為光通信技術產業核心部件，是保障網絡通信、消費電子、汽車激光雷達和新興應用光學連接的關鍵因素。光芯片市場也正隨著新興應用的發展而更加多元化。

  針對市場多元化的需求趨勢，三安集成充分發揮光技術價值，成功推出應用于電信、數據通信、3D感應和消費類電子等領域的一系列產品。三安集成致力于成為一站式光芯片合作伙伴，目前已建成廈門、泉州兩座大型晶圓制造工廠，砷化鎵以及磷化銦的潔凈生產車間共計11,000平方米，月產能可達2000片6寸砷化鎵晶圓以及100kk顆各類光通信以及光傳感用芯片。掌握以紅外波段為主的激光器和探測器等光芯片的設計、制造和測試的核心技術，已經推出相對完整的高速以及高功率收發光芯片產品系列，將以豐富的生產管理經驗和豐沛的產能為產業提供有力支持。

  2021年，基于廣大客戶、行業同仁的認可，以及符合市場趨勢的產品路徑，三安集成的光通訊市場增長迅速。隨著越來越多行業客戶信任公司產品，未來三安集成將堅持光芯片一站式合作伙伴的市場定位，持續為光模塊、光引擎、光器件等行業客戶提供更多具有市場競爭力的各類光芯片產品。