Iccsz訊  根據國際半導體產業協會(SEMI)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業最大的部門，在未來幾年可望持續領先。

各地區晶圓代工月產能

　　在兩岸持續投資下，預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片8寸約當晶圓，而臺灣更穩坐全球擁有最大晶圓代工產能的地區。

　　臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能占全球晶圓代工產能比重55%以上。臺積電與聯電是臺灣晶圓代工產能的兩大推手。臺積電竹科12寸廠Fab 12第7期、中科12寸廠Fab 15第5及第6期正積極準備迎接10奈米以下制程產能。聯電則持續擴充28奈米產能，南科12寸廠Fab 12A廠第5期也準備投入14奈米制程。

　　另一方面，晶圓代工產能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。2015年中國大陸整體晶圓代工產能為每月95萬片8寸約當晶圓，預計到了2017年底將增至每月120萬片，占全球晶圓代工產能將近20%。中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際目前正致力提升北京12寸廠Fab B1廠和上海12寸廠Fab 8廠等既有廠房的產能，同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠Fab B2廠與深圳8寸廠Fab 15廠產能。

　　中芯的擴充計畫同時包含了先進的28奈米及40奈米產能，以及技術成熟的8寸晶圓制程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯，旗下A廠產能將持續投入NOR Flash代工業務;上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預計明年動工，2018下半年起可望開始投注產能。

　　未來幾年，臺灣的晶圓代工業者也將對中國大陸晶圓代工產能有所貢獻;今年稍晚聯電位于廈門的Fab 12X廠將開始投產，2017年有力晶合肥廠，臺積電南京廠則將在2018年上線，這三處廠房全面投產后，將帶來每月至少11萬片12寸晶圓的產能。

　　除了增加產能，先進制程的技術競賽也特別激烈。臺積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)都想在10奈米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資，其中又以臺灣與中國大陸為最。

　　SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，2016年全球半導體產業穩定成長，臺灣半導體產業長成長速度更是優于全球，尤其晶圓代工廠在制程創新、增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商，也代表臺灣在全球半導體產業中持續扮演技術與產能的領頭羊角色。