ICC訊 在高速數據通信技術持續演進的浪潮中，200G/Lane多模技術正逐漸成為行業焦點。2025年初，IPEC正式立項1.6T SR8標準項目，美團、中國電信、中國信息通信研究院、華為、長飛、新華三、華工正源、海信寬帶、光迅等IPEC成員共同探討200G/Lane MMF解決方案，旨在為200G/Lane MMF技術的發展提供統一的技術規范和指導框架，該標準預計2026年正式發布，傳輸距離目標挑戰100m。

  隨著單波速率的不斷提升，200G/Lane MMF的性能面臨著機遇與挑戰，IPEC從標準平臺角度出發，積極組織聯合200G/Lane MMF產業鏈上下游公司，圍繞一系列多模關鍵技術問題展開持續討論：

  1. 200G VCSEL波長方案

  根據當前IPEC標準討論的情況，傳統的850nm波段依然是200G VCSEL波長方案首選，850nm波段在多模光纖通信中有著廣泛的應用歷史，光源技術相對簡單，光模塊的制造難度和成本都較低，這使得基于該波長的200G/Lane MMF系統在初期部署時具有顯著的經濟優勢。同時IPEC標準討論中也提到200G VCSEL波長有向長波長漂移的趨勢，這也是需要多模產業鏈共同關注和探討的技術問題。

  2. 模式色散與信號完整性

  多模光纖中的模式色散是影響200G/Lane MMF信號傳輸質量的主要因素之一。隨著數據傳輸速率提升至200G/Lane，不同模式的光在光纖中傳播速度的差異會導致信號在傳輸過程中發生展寬和失真。這可能需要光模塊采用更加強大的均衡技術，以補償由于模式色散引起的信號畸變。同時，在光纖制造工藝上也需要不斷改進，降低模式色散系數，提高光纖對高速多模信號的傳輸能力。

  3. 光電器件性能提升

  要實現200G/Lane MMF系統性能的優化，光電器件的性能提升至關重要。發射端光模塊需要具備更高的帶寬和更低的功耗，以滿足日益增長的數據傳輸需求并降低運營成本。此外，進一步減小光電子芯片尺寸，降低封裝成本，對推動200G/Lane MMF技術在更多場景中的應用也有著重大的意義。

  面對200G/Lane MMF系統性能優化的挑戰，多模產業鏈上下游齊聚一堂，在IPEC月度工作組例會上持續分享和討論關于200G/Lane MMF的技術探索進展，在剛剛過去的IPEC例會上，來自長飛的多模光纖專家分享了適配200G VCSEL的多模光纖研究進展，會上IPEC成員圍繞200G/Lane MMF系統性能優化展開討論，提高光纖EMB，進一步提升VCSEL芯片帶寬將會是提升200G/Lane MMF光模塊傳輸性能的重要方向。在5月23號即將到來的IPEC例會上，更多的多模產業鏈上下游單位將繼續圍繞200G/Lane MMF測試進展以及關鍵技術進行分享和討論，IPEC歡迎行業專家共同參與相關討論。

  展望未來：200G/Lane MMF技術的持續發展

  以IPEC 200G/Lane MMF標準為契機，整個行業正在積極開展多模性能優化的探索與實踐。盡管面臨諸多挑戰，但在行業各界的共同努力下，200G/Lane MMF技術正向著更高速率、更遠傳輸距離、更高可靠性和更低成本的方向穩步發展，有望在未來通信網絡中書寫新的篇章。

  **關于IPEC**

  IPEC國際光電委員會（www.ipec-std.org）致力于建立充分開放、透明、公平、公正的光電標準和光電子產業平臺，并聚焦于光芯片、光/電器件、光模塊和其他相關領域解決方案的標準化和戰略路標研究，以滿足5G、物聯網、人工智能等市場應用的光電需求。

  IPEC注冊于瑞士，對任何有意愿加入的單位開放。所有成員單位均有機會在公平、透明的基礎上參與IPEC標準的制定。