ICC訊 7月24日，第三屆光電子集成芯片立強論壇在青島順利拉開序幕，800余位學術界、工業界領軍專家出席，廣泛地交流探討光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術及其在光通信、數據中心、高性能計算、多維存儲與顯示、無人駕駛、傳感與成像等領域的應用。硅光技術提供商Sicoya首席技術官Vivian Yang于7月25日上午發表了《硅光互聯的市場和技術趨勢(Market and technology trends in silicon photonic based data communication)》報告。

  Vivian表示，光網絡應用在無線前傳/回傳、電信骨干網絡、數據中心、數據中心互聯、城域核心和城域接入等主要場景，其中以太網收發器和相干收發器是光網絡兩類核心光電部件，其應用速率從100G/400G向800G甚至1.6T演進。

  根據行業機構預測，到2026年以太網收發器市場將以100G/400G/800G收發器出貨為主，1.6T少量出貨，基于硅光技術的以太網收發器市場將達到40億美元，占總體以太網市場50%。2026年相干收發器市場以400G/600G及以上出貨為主，100G/200G保持穩定份額。基于硅光技術的相干收發器市場份額將超過50%，預計將達到50億美元。

Sicoya首席技術官Vivian Yang

  Vivian認為，硅光應用場景伴隨著速率上升而不斷擴大，在400G時代以IMDD DR/FR和相干ZR/ZR+為主要應用。800G時代進一步下沉至100米傳輸SR和40公里傳輸ER場景。到1.6T時代，硅光將覆蓋所有傳輸距離場景。伴隨著速率上升，不僅傳統IMDD可插拔模塊將持續演進，CPO和Coherent lite也將作為新興技術起步，二者需要克服功率、信號完整性、激光源和標準等難題，同時CPO還面臨測試可靠性、I/O和散熱問題，以及Coherent lite需要考慮鏈路預算。多通道高速率將驅動硅光產品演進，諸如400G ZR/800 ZR和1.6T Coherent lite，1.2T OBO和1.6T/3.2T CPO將重點使用硅光技術。

  Sicoya專注于硅光技術前沿創新，打造強大的硅光技術平臺，具備單片集成電子和光子器件能力，將SOI襯底集成光子器件和BiCMOS集成電子元件相結合，提升端口容量密度和高帶寬器件集成，單片集成和先進封裝降低功耗表現，同時發揮CMOS制造平臺可擴展優勢，利用晶圓級測試和自建測試體系降低生產成本。基于硅光技術平臺，Sicoya目前已實現100G硅光產品出貨，400G正在送樣，同時還將發布800G、相干、OBO樣品。

  為了加速實施在硅光領域的戰略布局，Sicoya GmbH于2021年10月加入蘇州熹聯光芯。目前蘇州熹聯光芯(Sicoya Global)以蘇州為集團總部，以上海和柏林研發中心為雙引擎，結合國內制造基地強大的量產實力，發揮自有設計器件IP組合和光電一體全集成化的硅光芯片技術價值，產品和服務涵蓋芯片、引擎、模塊的開發、設計、流片、加工制造等，能夠滿足用戶全產業鏈的多樣化需求，推動硅光科技的發展。展望未來，Sicoya Global將積極開發CPO和Coherent lite解決方案以解決功率和扇出(Fan out)帶來的挑戰，同時攜手各商業伙伴、科研院所和標準化組織等相關方共同推動硅光產業生態發展。