ICC訊 5月15日，在2025武漢光博會(huì)第二天，ICC訊石聯(lián)合意桐光電舉辦第二屆50G PON＆FTTR產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，聚焦50G PON和FTTR產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，以及中國下一代PON產(chǎn)業(yè)試點(diǎn)發(fā)展情況。來自中國電信、中國聯(lián)通、中國信通院、烽火通信、欣諾通信、索爾思光電、源杰科技、四川光恒通信、西安交通大學(xué)和ICC訊石分析師專家分享了關(guān)于50G PON技術(shù)的最新產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。

  中國信通院程強(qiáng)表示，50G PON是萬兆網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)住宅場(chǎng)景和企業(yè)場(chǎng)景的上下行鏈路容量增長，復(fù)用現(xiàn)有ODN基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)GPON/XG(S)-PON/50G PON三代共存，以及優(yōu)化延遲和提高可靠性。中國產(chǎn)業(yè)界在50G PON PMD和TC層標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，開始密集進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證和試點(diǎn)，對(duì)三代PON共存能力，Class B+/Class C+光鏈路預(yù)算能力，小型化光模塊等影響現(xiàn)網(wǎng)部署進(jìn)行了測(cè)試驗(yàn)證，推動(dòng)50G PON技術(shù)產(chǎn)品成熟。

  烽火通信技術(shù)專家王志軍表示，國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界推動(dòng)了50G PON標(biāo)準(zhǔn)逐步成熟，目前已經(jīng)具備加速推進(jìn)50 PON試驗(yàn)部署的條件，為進(jìn)一步商用鋪開道路。烽火通信推出了全新AN6000T萬兆平臺(tái)，支持50G PON和超100G PON的平滑演進(jìn)。烽火通信在50G PON應(yīng)用上還實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的小型化光模塊，采用高集成度BOSA器件和高隔離度Z-Block分光設(shè)計(jì)和高性能自研DSP算法。

  四川光恒通信業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)郭江濤表示， 50G PON部署需要兼容1G/10G/50G三代PON業(yè)務(wù)的OLT產(chǎn)品，需要小型化封裝來與現(xiàn)網(wǎng)主流16口線卡匹配，解決機(jī)房空間不足的難題。通過內(nèi)置MPM合分波組件和高隔離度設(shè)計(jì)，可以有效解決多代技術(shù)共存時(shí)的信號(hào)干擾問題，支持三模共存。同時(shí)，通過優(yōu)化光器件和光模塊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的小型化SFP-DD光模塊，其內(nèi)部采用6*TO封裝組件，可以復(fù)用10G COMBO OLT設(shè)備產(chǎn)線，減少新一輪投資。50G PON已經(jīng)通過實(shí)驗(yàn)室級(jí)測(cè)試并朝產(chǎn)業(yè)化穩(wěn)步推進(jìn)。

  西安交通大學(xué)教授李丹表示，針對(duì)50G PON對(duì)高速電芯片TIA（跨阻放大器）需求，科研團(tuán)隊(duì)展示了首個(gè)CMOS 50G PON突發(fā)模式（Burst mode）TIA創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)在50Gbaud波特率上7pA/?Hz 的低噪聲，模擬前端宗14.7ns的快速建立時(shí)間并兼容后級(jí)連續(xù)放大器。整體上，李丹團(tuán)隊(duì)成功推出基于CMOS工藝的用于50G PON的模擬前端整體的低成本方案。

  中國電信高級(jí)專家金嘉亮表示，50G PON延續(xù)時(shí)分復(fù)用架構(gòu)，系統(tǒng)容量提升5倍，支持傳統(tǒng)IEEE和ITU-T兩大標(biāo)準(zhǔn)體系共存演進(jìn)。目前GPON體系的50G PON三代共存演進(jìn)方案和標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)確定，但是EPON體系50G PON演進(jìn)還需要進(jìn)一步探討。EPON體系升級(jí)主要問題是IEEE EPON標(biāo)準(zhǔn)中上行波長1260-1360nm（100nm間隔）與ITU-T 50G PON上下行波長重疊。在EPON區(qū)域，波分方案產(chǎn)業(yè)已具備非對(duì)稱能力，可在近期實(shí)施，而規(guī)模部署階段則需要綜合評(píng)估時(shí)分/波分方案，事實(shí)上多模光模塊（MPM）方案可支持時(shí)分/波分方案。

  欣諾通信研發(fā)副總吳志遠(yuǎn)表示，針對(duì)非城區(qū)OLT部署面臨用戶分散、光纖直驅(qū)造價(jià)高、OLT運(yùn)維困難以及覆蓋困難的痛點(diǎn)。采用PON放大器方案更適用于農(nóng)村全覆蓋、整治弱光、長距離覆蓋的場(chǎng)景，其優(yōu)點(diǎn)是可解決大部分弱光問題成本低、利用率高、即插即用、帶旁路/網(wǎng)管、維護(hù)/安裝便捷等。欣諾通信全系列PON解決方案可以滿足OLT覆蓋低中高密度所有應(yīng)用接入場(chǎng)景，提供PON放大和延伸方案可解決長距離光功率預(yù)算不足應(yīng)用場(chǎng)景，PON over OTN可解決光纖資源不足的場(chǎng)景。

  索爾思光電PON BU總經(jīng)理胡云表示，基于自研50G 1342nm EML+SOA芯片，索爾思光電全面小型化封裝SFP-DD單模、雙模和三模的50G OLT低功耗工溫和商溫方案。此外，基于自研的25G 1286nm DML和50G APD芯片可以提供SFP-DD/SFP56 50G ONU低功耗工溫方案。50G非對(duì)此OLT和ONU預(yù)計(jì)在2025年第二季度和第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而50G對(duì)稱OLT和ONU需要產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)系統(tǒng)解決關(guān)鍵電芯片的瓶頸以推動(dòng)量產(chǎn)。

  源杰科技銷售副總白英會(huì)表示，50G PON對(duì)于激光器芯片的技術(shù)需求，主要有OLT端1342nm EML+SOA（C+）、1342nm EML+SOA（D）以及ONU端1286nm EML+SOA三種激光器型號(hào)。伴隨著50G PON持續(xù)演進(jìn)，產(chǎn)業(yè)界將需要具備可靠性、可批量性、競(jìng)爭(zhēng)性強(qiáng)、安全性和先進(jìn)性特點(diǎn)的50G激光器芯片。至于集成SOA給激光器芯片帶來的成本問題，則需要從芯片在整體BOM成本占比經(jīng)過綜合考慮而判斷，源杰科技相信集成SOA的50G EML激光器將給客戶提供兼顧性能與成本的平衡選擇。

  ICC訊石高級(jí)分析師吳娜表示，50G PON在國際（ITU-T）與中國（CCSA）的推動(dòng)下，已基本完成50G PON標(biāo)準(zhǔn)制定，國內(nèi)三模光模塊標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)業(yè)化正在推進(jìn)，其中非對(duì)稱方案成熟，對(duì)稱方案仍在發(fā)展中。同時(shí)，50G PON將支撐2025-2035年需求，并配合中國 “雙萬兆戰(zhàn)略”加速商用。預(yù)測(cè)未來三年50G PON進(jìn)入規(guī)模部署，中國將繼續(xù)主導(dǎo)全球絕大部分PON市場(chǎng)。

  如今，50G PON經(jīng)過三大運(yùn)營商、電信設(shè)備商、光模塊和光器件以及光電芯片廠商的協(xié)同推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)獲得了實(shí)質(zhì)性的發(fā)展。2025年1月，中國工信部啟動(dòng)了50G PON在全國方位168個(gè)試點(diǎn)項(xiàng)目，這將推動(dòng)50G PON加速從實(shí)驗(yàn)室向規(guī)模商用發(fā)展。