ICC訊  據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸，總營收為138億美元，均創新高。

  SEMI指出，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%，超過了2021年曾創下的記錄;硅晶圓總營收138億美元，年增9.5%。SEMI表示，硅晶圓支持了半導體器件的強勁需求，在汽車、工業、物聯網以及5G建設的驅動下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。

  SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經濟擔憂加劇，但硅晶圓行業仍在繼續發展。“在過去10年中，硅出貨量有九年增長，這證明了硅在至關重要的半導體行業中的核心作用。”

  硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體的基板材料。