ICC訊  據日媒報道，日本、印度兩國政府就簽署構建半導體供應鏈合作協議一事進入了最終協調階段。

  據悉，日本經濟產業相西村康稔在新德里與印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙舉行會談，雙方簽署寫入半導體領域政策對話及產業合作的備忘錄。

  據報道，半導體對于推動脫碳進程和數字化轉型不可或缺，已經成為經濟安全意義上的關鍵物資，但印度高度依賴進口半導體。經濟產業省相關負責人認為：“日本在半導體制造設備和原材料方面握有優勢，而印度擁有大量高水平人才，希望雙方能夠建立起雙贏的關系。”

  此外，西村康稔還在印度發表演講，提出“日印產業共創倡議”，并在同印度工商部長皮尤什·戈亞爾的會談中重點磋商這一議題。除倡導打造朝陽產業、在半導體領域加強合作外，日方還將呼吁在扶植作為經濟增長“起爆劑”的初創企業方面加強合作，希望借此獲得擁有超過一百家獨角獸企業、全球排名第三的印度的經驗。

  據報道，日本在半導體最終產品方面地位下降，但在材料和制造設備領域具有優勢，日印有望形成互利關系。在印度隨著經濟增長，預計半導體市場今后也將擴大。