光芯片是光模塊的核心器件，也是光模塊成本的主要組成部分。從目前來看，光芯片整體價格趨勢不斷往下走。2.5G及以下光電探測器芯片和MPD探測器芯片處在較低的位置，只有大規模量產的企業才能維持一定的盈利空間，因此該市場將越來越集中在少數企業中，尤其是低速率光電探測器光芯片聚集效應更加明顯。

      通信芯片整體價格向下的趨勢，主要原因是隨著規模的不斷擴大，技術、工藝、效率的不斷提高，其成本也不斷往下走，因此價格趨勢向下屬于正常發展趨勢。另一方面，光芯片是在不斷升級換代的過程中，從10G以下到10G再到25G，然后是50G……。下一代產品的面世，開始階段均處在較高水平，同時伴隨著下一代光芯片的面世，上一代光芯片也面臨價格下降的壓力，屬于正常更新換代的過程。

2020-2026年通信光電探測器芯片10G及以下價格走勢分析（元/個）

數據來源：ICC 2022

2020-2026年通信光電探測器芯片25G及以上價格走勢分析（元/個）

數據來源：ICC 2022

      ICC調查顯示，25G APD近年來價格較為堅挺，基本維持不變，主要原因是能提供該產品的企業不多，同時也與需求量有關，需求量沒有起來，沒能形成規模效應，成本降不下來。預計未來隨著進入的企業不斷增多，該產品的市場價格也會隨之下降。

2020-2026年25G APD通信光電探測器芯片價格走勢分析（元/個）

數據來源：ICC 2022