ICC訊 2020年9月10日，中國深圳，行業領先的高速模擬芯片企業 --光梓科技攜手某國際大型的模組制造商，聯合推出了用于大型數據中心和電信機房短距離傳輸的低成本高性價比有源銅纜(Active Copper Cable: ACC)方案，主要用于機柜內 (Intra-rack)與機柜間 (Inter-rack)互連需求，目標距離為7米-10米25G/100G以上高速互連。該方案封裝形式為標準SFP28或者QSFP28形式，滿足SFF和相關25G/100G MSA協議。

  傳統銅纜DAC傳輸距離受限于材料、連接器的高頻損失，在單路25G NRZ速率的條件下，只能最多提供5米的覆蓋范圍，在此距離之上的互連應用都需要用到相對價格高的AOC或者光模塊;有源銅纜ACC通過芯片來補償DAC的高頻S21損失，將傳統銅纜5米的傳輸距離擴展一倍到10米應用范圍，相較于傳統用于10米25G/100G互連的AOC方案，該有源銅纜方案的核心優勢包括：即插即用、協議透明、魯棒性好、溫度變化影響小、更低的成本、更低的功耗，非常契合大型數據中心日益增持的綠色節能和成本控制的迫切需求。

  該方案基于光梓科技的PHRD6502芯片，該芯片支持雙通道高達28Gbps傳輸，提供>35dB@14GHz的均衡補償能力，同時保證了優質的S參數響應、諧波控制和線性度，COM全溫測試結果滿足3dB的系統預算需求，且功耗不到同類25G NRZ AOC產品的一半;同時該產品也可以應用于50G PAM4的有源銅纜，支持7米的傳輸距離，在不開FEC的情況下到E-7左右誤碼率水平，FEC開啟支持無誤碼50G PAM4傳輸，有效地控制了下一代速率節點的BOM和功耗成本結構;目前該產品已經在多個客戶端小批量驗證，預計2021年大批量啟動。

  光梓科技高速芯片業務部市場總監李志斌表示：

  我們認為25G/50G 以及100G/200G的ACC有源銅纜方案是短距高速數通市場的優質選項。我們非常高興能聯合世界最頂尖的模組制造及數據中心伙伴們，通過持續不斷的技術創新，為高速發展數據中心市場帶來新產品和新技術。我們將抓住歷史賦予的機會，堅持追求原創技術路線，加強和深化國內國際合作、創新共贏。

  關于該方案更多內容和相關信息，歡迎到光梓信息2020年9月9日-11日CIOE深圳光博會展臺8E162/8E163觀看和咨詢