ICC訊  (編輯：Nicole) 光器件制造商東莞銘普光磁股份有限公司(簡稱：銘普光磁)發布公告稱：公司近日取得一項由國家知識產權局頒發的“一種光模塊參數配置方法、裝置、設備及存儲介質”發明專利證書(專利號：ZL 2018 1 1603013.2，專利類型：發明專利)。

  該發明公開了一種光模塊參數配置方法、裝置、設備及存儲介質，包括：將光模塊放置在高溫環境下，當 MCU 溫度指針達到目標工作溫度時，調節激光器核心溫度值、偏壓電流值和 VEA 值，使光模塊的光功率、消光比、通道代價滿足目標值;以光模塊中 MCU 溫度指針為索引，根據服務器上預先存儲的數據庫中激光器核心溫度值、VEA 值與調節后的激光器核心溫度值、VEA 值的對應關系，動態更新本地數據庫中激光器核心溫度值、VEA 值;在常溫和低溫下分別測試光模塊的光功率、消光比和通道代價，若性能正常，則完成參數配置。

  本申請通過上述步驟將帶 EML 激光器的光模塊在高溫調試和常溫低溫測試，即能制作成品率高和合格率高的產品。

  銘普光磁表示獲得發明專利有利于充分發揮公司自主知識產權優勢，完善知識產權保護體系，對公司開拓市場及推廣產品產生積極的影響，形成持續創新機制，提升公司核心競爭力。

  近日，銘普光磁在接待東北證券調研時表示：公司400G光模塊產品應用于數據中心市場，目前已有多家客戶送樣，部分客戶已有小批量供貨。

  對于一些新的領域，如無人駕駛、商業衛星，有跟部分車企進行合作，部分料號已有小批量交貨，但是否用于無人駕駛公司不是很清楚，也暫未參與商業衛星項目。

  關于銘普光磁

  東莞銘普光磁股份有限公司光電事業部成立于2009年5月，擁有一支高效的管理團隊以及具備豐富經驗的研發和工藝開發團隊。在秉承始終為客戶提供高品質、低成本的解決方案的理念下，光電事業部在光電器件和模塊的研發、生產制造等方面取得了長足的進步并積累了豐富的經驗。具有從TO，到光器件，至光模塊以及無源波分系統的垂直整合，以及大規模生產能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。