或許是因為“芯”痛的滋味太難受，在全球半導體產業還在努力從供應短缺的泥沼中走出來時，昔日巨頭日本和發力較晚的印度不約而同在該領域打出重拳，盡管發力方向不同，但都顯示出他們努力自救的決心。

  日本擴產能、攬人才發力新興技術

  “不需要半導體相關經驗，歡迎不同行業的人士參加!”這是日本東京電子舉辦的半導體制造數據分析競賽的招募啟事。據日經中文網報道，目前，東京電子正在大力引進AI和大數據處理領域的人才，計劃在未來兩年里培養約1000名數據分析和AI開發等方面的專業人才。

  這家半導體企業為何突然在AI領域投入資源?分析認為，是因為其看到了AI在半導體的研發、生產、銷售與服務等環節所帶來的效率提升，希望借助這一技術改進現有模式。在半導體技術升級換代速度加快的產業洪流下，左右企業利潤的主要因素是對AI人才的投資。

  在預設尖端半導體的成膜工藝條件時，用人工評估需要3周以上的時間，AI用一天就能完成。在半導體的制造環節，可以借助AI甄選半導體材料以及優化生產條件。這項技術還可以從運轉設備中收集數據，為客戶提供遠程支撐服務。此外，AI分析能力可將客戶需求盡快反映到產品和銷售服務中，提高企業的競爭力。

  另一家日本企業東芝日前宣布，新一財年將在半導體生產設備領域投入1000億日元(約合人民幣52億元)，這一數字同比增長了45%。這項投資聚焦生產工廠的制造能力，通過擴大功率半導體和面向數據中心的機械硬盤兩個領域的投入，實現業務增長。

  在功率半導體領域，這項投資主要發力方向是擴大產能。據日本媒體報道，投資包括建設新生產廠房，啟動對廠房和制造設備的投資，同時，在現有的生產廠房內引進新生產線，目標是把功率半導體的整體產能提高至約2.5倍。

  功率半導體被稱為“碳中和”的核心器件，全球市場需求正在不斷增加。除了消費電子、通信、計算機、工業電子、汽車電子等傳統領域，近年來，功率半導體在新能源汽車充電樁、變頻家電等諸多新興應用領域中得到快速的應用拓展。

  針對機械硬盤(HDD)，這項投資意在開發把存儲容量提高至目前1.7倍達到30TB以上的技術，并推進量產。

  值得一提的是，為了集中經營資源，這家公司甚至叫停了新開發系統LSI(大規模集成電路)，實施了結構改革。因為上述兩種產品的市場均在擴大，如果投資增長遲緩，有可能丟失市場份額。

  印度斥巨資、促合作挽救后發頹勢

  印度有沒有半導體產業?談及全球半導體市場格局時很多人都會發出這樣的疑問。的確，嚴重依賴國外供應鏈、政府支持力度有限、制造業能力不足等因素讓印度半導體產業一直在全球的競爭格局中居于劣勢。然而，近日的一系列跡象表明該國通過政府投資與民間合作挽回頹勢的意圖已經非常明確。

  印度政府近期宣布，擬投資7600億盧比(約合人民幣634億元)打造一項生產激勵計劃，該計劃將推動建立一個完整的半導體生態系統，包括設計、制造、包裝和測試等環節，為半導體、顯示器制造及設計業提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開創印度電子制造業的“新時代”。此外，該計劃還將創造大量就業機會并帶來大量投資，預計直接創造3.5萬個就業機會和10萬個間接就業機會，并吸納高達1.7萬億盧比(約合人民幣1400億元)的外部投資。

  此外，該國資源巨頭韋丹塔與鴻海精密工業簽署合作備忘錄，將聯手在當地成立合資公司，力爭在2025年之前實現本地化生產。合作首先計劃制造在當地普及的低價位智能手機所需的芯片，芯片制程為28～65納米。

  除以鴻海集團為代表的半導體產業龍頭企業外，另有多家企業被該計劃吸引。據《環球》雜志報道，印度政府近日表示，目前已收到5家公司在當地制造各種芯片和顯示器的計劃，其中，鴻海-韋丹塔合資企業、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC3家公司已提出總額約136億美元的投資計劃，并有望獲得印度政府56億美元的補貼，用于在當地制造可用于5G設備、電動汽車等各類產品的芯片。

  印度之所以痛下決心推動半導體國產化是因為過度依賴全球產業鏈。數據顯示，該國國內半導體市場規模到2026年將達到630億美元，大大高于2020年150億美元的規模。然而，雖然在半導體設計領域印度有一定的基礎，全球幾乎所有的大型半導體公司都在印度設有辦事處，但該國國內沒有半導體工廠，需求幾乎全部依賴進口。

  過度依賴進口的弊端又因全球芯片短缺而日益凸顯。印度國內擁有大量汽車制造和電子產品制造業，芯片供應不足無疑將對他們產生致命打擊。據外媒報道，印度一家電動摩托車企業于2021年推遲了首款電動踏板摩托車的交付，印度一家工業制造企業則暫時推遲了與谷歌聯合開發的智能手機的交付時間。然而，預測稱，全球芯片短缺可能會持續到2023年初。

  此外，對于尋求推動經濟從新冠肺炎疫情中復蘇的印度來說，扶持半導體產業國產化的一系列措施不僅有益于印度國內制造業的穩定，還將為印度半導體相關企業打開具有全球競爭力的機會窗口。

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  中國、美國、歐盟已經發布了振興或發展半導體的法案或政策，現在，日本、印度、加拿大、意大利等國家因為大額投資向全球傳遞出強“芯”的雄心。新入局者能否改變競爭格局?后發力者能否扭轉頹勢?老牌巨頭能否一直笑傲江湖?拼財力之外更要拼智慧。