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訊芯與鴻海積極合作 下一步開發硅光子

摘要:訊芯董事長在股東會上表示,將與母公司鴻海積極合作,除了現階段的CPO(共封裝光學),下一步也將切入先進封裝與硅光子領域。

  臺媒鉅亨網消息(記者魏志豪)—6月底,鴻海(2317-TW)旗下封測廠訊芯(6451-TW)召開股東會,董事長蔣尚義在會后表示,訊芯與母公司鴻海積極合作,除了現階段的CPO(共封裝光學),下一步也將切入先進封裝與硅光子領域。

  蔣尚義說,訊芯 - KY 專注在光纖收發模塊與系統及封裝 (SiP) 兩個領域,現在隨著著傳輸速度加快,模塊也面臨光電轉換的瓶頸,而公司過去耕耘 CPO 與硅光子技術,預期在不久的未來都有很好的發揮空間,也感謝總經理徐文一過去的帶領。

  在當日的股東會上,總經理徐文一表示,公司800G模塊(主要應用在51.2T的AI高階交換機中)7月開始小量出貨,預計明年放量。徐文一認為,隨著800G CPO產品業績成長,今年光纖收發模塊的營收比重將上升至50%,明年會進一步提升至60%。同時,公司也在規劃用于102.4T規格的CPO產品,預計明年底會推出樣品。另外,另外,盛帆蘇州7月正式并入公司,徐文一說,盛帆目前已切入汽車車用光學雷達(LiDAR)市場,供應給中國大陸電動車大廠理想,以客戶新車計算,左右兩邊各有8顆LiDAR,一臺共有16顆LiDAR。

  蔣尚義在鴻海擔任半導體策略長一職,關于雙方合作,蔣尚義說,鴻海持有訊芯60%的股權,就是自己的子公司,與自己的前東家相比,前東家是做一件事情,鴻海是做幾百件事情,鴻海從材料、封裝到出??诙加胁季郑韧舷掠味加泻献骰锇椤?

  蔣尚義強調,鴻海產業鏈布局相當完整,盡管涉獵不深,但在半導體的每個環節都有著墨,涵蓋半導體設備、晶圓制造、封測、設計服務、電路設計與模塊等,想不到有任何一家公司這么完整,認為要成功一定要跟上下游保持良好關系,因為產品需要偕同客戶一起開發,若閉門造車恐無法將產品推向市場。

  訊芯一直以來的合作伙伴都是業界第一把交椅,光通訊客戶就是公司位于洛杉磯的業者,SiP的終端客戶就是位于加州Cupertino的蘋果,與大型客戶合作才能將產品變成標準并販賣。

  展望未來,蔣尚義認為,訊芯的下一步可能是先進封裝與硅光子,先進封裝會著墨在InFO或是成本更低的封裝技術,光通訊則會研究硅光子,且鴻海旗下除了有青島新核芯,工業富聯 FII 也并購日月光三座封測廠,三方之間的技術可以相互進行移轉,強化研發能量。

  原文:https://news.cnyes.com/news/id/5616729?utm_source=RWtaTXdQNjF2MkRWZDBscg==&utm_medium=NewsApi

內容來自:鉅亨網
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文章標題:訊芯與鴻海積極合作 下一步開發硅光子
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