ICC訊 隨著AI大模型與智算中心的高速發展,1.6T光模塊將在2025年迎來商用元年。在今年的OFC我們看到1.6T光模塊全面亮相,在1.6T時代,可插拔光模塊依然是主流。各公司在公開發布的1.6T相關產品有哪些,核心優勢如何,我們統計了一個表格供大家一覽。(獲取完整匯總表格可下方圖片掃碼注冊1.6T測試專題直播,到在直播間下載)。
*表格部分信息
消息稱,英偉達GB200/NVIDIA Spectrum-X平臺推動1.6T模塊需求,預計2025年規模超10億美元,2024年Q4進入小批量交付階段,預期2025年第二季度后有機會實現放量出貨。
既然市場有需求,產品也做出來了,為何目前1.6T沒有大批量呢?ICC訊石《光電有約》在OFC連線大咖的節目中,海信寬帶的技術副總裁周建英博士有提到:當前基于5nm技術的1.6T光模塊,各個廠家已經具備產品化能力,功耗在30W左右,但從功耗上說和等效的800G光模塊×2相比并不具備優勢。所以當前廠商的目標在于等待引入3nm技術,預計年底完成驗證,明年批量去應用。
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1.6T光模塊,一些公司最近的公開信息:
中際旭創:1.6T產品已獲客戶的認證通過,并預計將從2025年起逐步上量,公司正在持續研發和布局新產品。
新易盛:公司已成功推出基于單波200G的1.6T光模塊產品。
天孚通信:OFC展出針對共封裝光學(CPO)和高速光模塊應用的新產品,支持1.6T傳輸速率。
光迅科技:公司1.6T光模塊產品已經送樣。
華工科技:業界領先1.6T自研硅光模塊,已經接到美國、中國知名OTT客戶正式送樣通知;OFC率先推出適配下一代AI訓練集群的CPO超算光引擎、3.2T模塊解決方案
劍橋科技:,推進下一代 1.6T 光模塊等技術研發進程,并推出符合市場需求的產品。
近日,阿里巴巴技術專家表示將在2025年導入800G光模塊,2026年會導入1.6T光模塊。國內互聯網企業也在窮追猛趕,如此以來,國內外數據中心光模塊代差是否會在1.6T這個節點追平,我們將拭目以待。
不得不說,光模塊速率每1-2年翻倍,實在是太快了。多芯集成、硅光技術、CPO共封裝等創新加速落地,而生產端的高效檢測成為行業剛需,隨之而來的是極高的數據傳輸速率和極高信號完整帶來的測試挑戰。
有人說1.6T的測試參數復雜度遠超800G,需更高帶寬的誤碼儀(BERT)和光采樣示波器,單臺設備價格超千萬元,且測試時間延長,直接推高生產成本。
據此前行業調研,目前1.6T模塊的試產良率普遍低于50%,封裝環節的微米級對準誤差、熱管理失效等問題導致“做得多虧得多”。
近期,是德科技全新系列DCA-M采樣示波器提供高達240 Gbps/通道的高速光信號分析,用于下一代數據中心和AI集群中的1.6T收發器光學測試的研發和制造,號稱為下一代AI集群與超算中心鋪平道路!
實際上,1.6T的研發與量產面臨什么樣的問題,成本和良率是不是如上所言?需求量有多大?我們應該在去哪里尋找答案?
4月25日(下周)ICC訊石與是德科技聯合開展《全新采樣示波器發布:革新1.6T光學測試》線上研討會,會議將介紹1.6T 光模塊標準進展、測試挑戰及全新系列采樣示波器N1093A/B的強大功能。直播設置問答互動與抽獎環節,歡迎大家預約直播一起來聊聊1.6T光模塊。
會議內容如下:
01、1.6T測試挑戰及IEEE 802.3dj (800G及1.6T以太網接口標準進展)測試更新
02、DCA測試平臺介紹
03、全新系列采樣示波器N1093A/B介紹
04、問答與抽獎
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