ICC訊 我們常說的傳統芯片，如CPU、GPU等，屬于集成電路芯片。在集成電路芯片領域，我國起步較晚，底子較薄，現在被別人“卡脖子”，而且，完全趕上不是一時半會兒的事，因為涉及材料、設備、工藝、EDA等多方面。

  不過，我們也該看到，集成電路芯片5nm、3nm、1nm往后，摩爾定律已近極限，“后摩爾時代”的突破方向在哪里?

  全球半導體產業細分為四個領域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器，集成電路半導體僅是半導體產業的一個分支，而，光電子半導體產業作為一個重要的分支，占全球半導體產業7%至10%的份額，而且未來前景看好!

  光芯片

  光電子半導體將越來越多的替代集成電路半導體，應該是大勢所趨。宏觀層面，我們看到“光進銅退”，信息傳輸的銅纜、網線等，現在逐步都退出了歷史舞臺，光纖因其更低廉的成本及更少的能耗而取代之。

  微觀層面，“光進電退”演進至芯片內部，光電子芯片與微電子芯片比較，在算力、能耗、成本、尺寸方面優勢明顯。光電子芯片不僅可用于光通信設備、數據通信設備、無線通信設備、數據中心、超級計算、物聯傳感、人工智能等，未來還將應用于智能手機、平板、穿戴等消費領域。

  美國、歐洲等發達國家，在光電子芯片方面很重視，不少大公司及初創公司涉足。我國在光電子芯片領域與發達國家的差距遠沒有集成電路芯片大，有些方面甚至世界領先，比如，華為的800G光芯片。

  期待不久的將來，我們能將光電子與微電子深度融合，在硅基光電子芯片方面取得突破，徹底擺脫對ASML及臺積電們的依賴!

  下面看看華為在光芯片方面已有的布局及目前的優勢。

  1、華為全球首發800G光芯片

  2020年2月，華為全球首發800G光模塊，華為800G模塊采用了自主研發的ODSP(光數字信號處理)芯片，用于華為光傳輸、數據中心交換機、園區交換機等全系列光交換設備中，確保了華為在高端網絡設備方面的全球最高速率、最先進。目前為止，愛立信、諾基亞等同行僅能提供400G模組，600G模組尚在研發中。800G模塊的發布將進一步保障了華為在5G上的優勢。

  任正非曾在英國BBC采訪中，很自豪地說，“現在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠。”

  2、華為光芯片海外布局

  2012年，華為收購英國全球領先的光電子研究實驗室——英國集成光電子器件公司，2013年又收購了比利時的光模塊研發公司Caliopa，這家公司主要研發通信用的硅光子技術。這兩家歐洲公司的收購，目的是布局光電子芯片產業。

  2019年，華為宣布將在英國建立光芯片工廠，已經購買了500英畝土地，今年上半年宣布投資10億英鎊，在劍橋開建光芯片研發中心及工廠，不過，按照目前的局勢，計劃可能有變。

  3、華為光芯片國內布局

  華為在國內，與光相關產品研發主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發人員已近1萬，主要研發光通信設備、海思光芯片、汽車激光雷達等。海思武漢光芯片工廠已布局在光谷科創大走廊，看到媒體報道過，海思武漢光芯片已出廠，拉到深圳去封裝。

  武漢光谷科創大走廊

  4、從思科收購Acacia，看華為光芯片

  Acacia Communications是美國一家專注于光通信芯片及模組的初創公司，其強項是相干光模塊技術，是華為、中興的供應商。1年前，思科以26億美元收購Acacia，提交我國主管部門審批，至今沒有獲批。

  Acacia在去年5月華為被美國列入“實體清單”后，就斷供了華為，不過華為絲毫未受影響，因為華為海思是中國唯一具有相干光DSP芯片開發能力的公司，自研、自產完全沒有問題，足見華為海思在光芯片領域的積累與實力!

  5、余承東的新材料突破

  近期，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人峰會上說，在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。

  華為的光芯片，前面主要是實現光信號處理及光交換，期待華為在新材料、新工藝方面取得突破，如硅基光電子芯片應用于CPU、GPU、存儲、消費產品中。祝早日走出困境!