ICC訊 5月12日，鴻騰精密科技 (Foxconn Interconnect Technology, FIT)，作為全球精密互連解決方案的領導者，欣然宣布其持續支持博通 (Broadcom) 的共封裝光學 (CPO) 計劃。FIT目前正在提供博通 Tomahawk 5 (TH5) Bailly 平臺成功所需的關鍵硬體元件，包括先進的無焊接 LGA-to-LGA 插座、遠端可插拔激光源 (以下簡稱PLS) I/O 外殼，以及專用的連接器組件。

  這些關鍵 CPO 元件已進入全面量產階段，專為新一代數據中心光學架構所需的高效能、可擴展性與整合需求而設計。FIT 所提供的解決方案設計優異，不僅有助于系統無縫系統整合與更能簡化組裝流程，亦確保長期維護的便利性。

  先進資料中心網路的精密互連解決方案

  FIT 的高效能、無焊接 LGA 對 LGA 插槽為整合博通交換 ASIC 至高密度的復雜系統提供簡化且穩固的設計方案。該創新設計無需傳統焊接程序，使組裝更快速、更具彈性，同時確保穩定的良率與可靠性。此類無焊接連接也有助于光學網路不斷演進過程中，確保數據中心部署的穩定性與可擴展性。

  此外，FIT 所設計的 PLS I/O 外殼與連接器組件專為應對高速光學環境下的熱管理與機械挑戰而打造，對于博通推動雷射分離式交換架構的愿景扮演關鍵角色。這些元件有助于大規模數據中心在電力效率、頻寬密度與效能擴展方面取得顯著提升。

  博通：CPO 創新的可信伙伴

  「我們很榮幸能與FIT合作，共同推動 TH5-Bailly CPO 平臺的發展，」博通光學系統事業部硅光子工程總監 Alvin Low 表示。「FIT 在精密互連與系統整合方面的專業能力，對于 CPO 技術在超大規模數據中心環境中實現擴展扮演重要角色。他們的創新元件是推進數據中心光學網路演進的核心。」

  展望未來：共同開發下一代 CPO 平臺

  FIT 的角色不僅止于目前階段，未來亦將參與開發下一代單通道 200 Gbps 的 CPO 平臺元件。FIT 憑藉其在插槽設計、光學 I/O 及機構系統方面的深厚專業，與博通共同致力于因應 AI 與高效能運算（HPC）工作負載快速增長的挑戰。

  「我們很期待與博通擴大合作，共同推動下一代 200G CPO 解決方案的發展，」FIT業務發展資深總監 Alex An 表示。「雙方將致力于打造具備可靠性、能源效率與前瞻設計的尖端互連解決方案，支撐可擴展的 AI 基礎設施。」

  于 2025 年 Computex 展示 CPO 技術未來藍圖

  作為持續合作的一部分，FIT 將于 2025 年 Computex 展示 LGA 插槽與 I/O 模組的樣品，為具資格的平臺開發者提供參考，協助打造下一代 AI 驅動的數據中心基礎架構。