ICC訊（編譯：Nina）據外媒消息，近期，歐洲八家最大的集成光電子公司的首席執行官向Thomas Skordas (DG Connect的副總干事)、Lucilla Sioli (DG Connect的人工智能和數字產業主管)和Werner Steinhogl(歐盟委員會微電子和光子學部門負責人)提交了一份計劃，旨在為光子集成電路(PIC)建立一個彈性的歐洲供應鏈。

  該計劃要求在8年內提供42.5億歐元的資金，并提出一系列建議，以使歐洲集成光電子產業成為全球領導者，并有能力自主向歐盟客戶供應產品。光子集成電路能夠制造更小、更快、更節能的設備，已經被用于高速電信和數據通信、數據安全、自動駕駛汽車、量子通信和農業。

  該組織指出，歐盟制造業能力水平低，對亞洲的過度依賴，威脅到歐盟的經濟安全和彈性。目前，不到6%的磷化銦(InP)和氮化硅(SiN) PIC的制造是在歐盟進行的，不到4%的全球組裝、測試和封裝能力位于歐洲。此外，荷蘭光子學生態系統PhotonDelta的研究強調，競爭國家正在共同努力收購歐盟PIC技術和資產，同時在歐盟PIC供應鏈中尋求歐盟中小企業的股份。

  XFAB(德國/法國)首席執行官Rudi de Winter、SMART Photonics(荷蘭)首席執行官Johan Feenstra、Aixtron(德國)首席執行官Felix Grawert、PHIX Photonics Assembly(荷蘭)首席執行官、VLC Photonics(西班牙)首席執行官Inigo Artundo、Almae(法國)首席執行官Jean-Louis Gentner、Ligentec(瑞士/法國)首席執行官Thomas Hessler和PhotonDelta(荷蘭)首席執行官Ewit Roos在PIC歐洲峰會(PIC Summit Europe)上向全球500多名光電子和半導體組織成員公布了這一計劃。該提案提出了一些建議，包括：

  1. 為歐洲具有工業規模(Industrial-scale)的磷化銦和氮化硅PIC制造提供超過20億歐元的激勵措施;

  2. 為歐盟PIC中小企業提供工業PIC測試和實驗設施(TEF)，部分參照商業生產線，采用最新的商業晶圓加工設備和工具，符合相關行業標準的晶圓尺寸;

  3. 建立一個2億歐元的工業PIC“制造供應鏈”彈性基金，以支持加強聯系和減少脆弱性所需的投資;

  4. 提供3.6億歐元的資金，通過提供設計下線(Tape-out)來刺激應用開發，從而促進工業光子設計IP的創建和基于硬件測試的驗證;

  5. 促進和激勵垂直集群和歐洲PIC生態系統之間的合作。

  SMART Photonics首席執行官Johan Feenstra表示：“在過去幾年里，我們一再被提醒，世界正變得更加不穩定和不可預測。全球供應鏈已被證明是脆弱的，在關鍵部件上過度依賴一個國家是一種經濟和安全風險。在半導體行業尤其如此。”

  他還表示：“光子集成電路有能力改變很多行業。它也是一些最令人興奮的新技術進步的基礎。目前，歐盟擁有一個充滿活力和不斷增長的集成光電子產業。然而，如果沒有批量生產、測試和包裝能力，我們非常容易受到全球事件和競爭國家政策的影響。”

  Feenstra總結道：“我們的提案概述了歐盟在未來十年可以采取的一些實際步驟，以確保集成光電子產業的持續增長和安全。只需40多億歐元，我們就可以建立我們的供應鏈，并確保一個在未來幾十年內每年產生數千億歐元的產業的未來。”