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智立方:公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備

摘要:智立方透露,公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備,包括光芯片排巴機、擺盤機、光芯片AOI設備、高精度固晶機等,設備已進入行業技術路線領先的硅光領域,逐步擴大市場份額。

  ICC訊 日前智立方在互動平臺表示,公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備,包括光芯片排巴機、擺盤機、光芯片AOI設備、高精度固晶機等,設備已進入行業技術路線領先的硅光領域,逐步擴大市場份額。

  此外還有投資者提問,量子計算、6G等新興技術對半導體設備的未來發展有哪些潛在影響?公司如何應對?

  智立方回答表示,量子計算、6G等新興技術將對半導體設備提出更高精度、效率和可靠性的要求,帶來市場機遇,公司通過加強技術研發,開發適用于新興技術的設備,積極布局新興技術領域,搶占市場先機。

內容來自:ICC訊石綜合整理
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文章標題:智立方:公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備
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