ICC訊（編譯：Nina）在過去的兩年時間里，共封裝光學(Co-packaged Optics，CPO)初創公司Ayar Labs已經在技術和供應方面做好了準備，現在還宣布擁有HPE這樣的客戶和積極參與一些與各種應用相關的活動。該公司負責商業運營的高級副總裁、英國董事總經理Hugo Saleh表示，這使得2022年將成為Ayar Labs“擴張之年”。這種擴張可能包括向與交換芯片I/O無關的電信相關應用的延伸。

  Ayar Labs將其TeraPHY光學小芯片與其64波長外部SuperNova激光器相結合，為高性能計算和數據中心應用以及人工智能、機器學習、航空電子設備和雷達系統提供芯片之間的光學互連。Saleh說，該公司的技術將支持高達2公里的距離，盡管目前正在討論的大多數應用只需要10米范圍內的距離。(他補充說，相控陣雷達系統是一個例外，它會涉及到100米的距離。)

  該公司與MACOM和Sivers Semiconductors合作接收用于SuperNova激光器的DFB組件。Ayar Labs和Lumentum還在OFC 2022上宣布了一項合作，屆時Lumentum將生產Ayar Labs(和其他公司)也可以使用的符合CW-WDM MSA標準的外部激光源。與此同時，這些小芯片(Chiplets)將在GlobalFoundries生產，使用該工廠的新GF Fotonix單片硅光子平臺來生產。GlobalFoundries是Ayar Labs的戰略投資者，HP則通過其HPE部門對Ayar Labs進行戰略投資;該公司的其他投資者包括Applied Ventures、Blue Sky Capital、Castor Ventures、Downing Ventures、SG Innovate、Founders Fund、Intel Capital、Lockheed Martin、Playground和Silicon Valley Bank。

  隨著其技術和合作伙伴的到位，Ayar Labs現在正在交付原型和開發套件。Saleh說，他們的大部分業務都是針對芯片到芯片的需求。對HPE的Slingshot以太網結構的支持是該公司與傳統網絡的最緊密結合。然而，雖然HPE正在開發一種交換芯片，Saleh表示他的公司將準備好在需要CPO時支持數據通信交換I/O要求，但他暗示該公司的注意力主要集中在其他地方。

  他說，例如，5G天線就是一項與電信相關的有廣闊前景的應用。目前使用的銅互連技術會產生嚴重的干擾問題，需要昂貴的屏蔽來規避。Saleh表示，用光學替代產品來替換此類走線和相關連接，將消除這種屏蔽的需要，并且這些連接的長度將符合Ayar實驗室CPO技術的能力。