ICC訊  據(jù)外媒EE Times報道，日本芯片制造商Rapidus與EDA供應(yīng)商西門子近日達(dá)成合作，共同支持這家新興晶圓廠實現(xiàn)2027年2納米芯片量產(chǎn)的目標(biāo)。Rapidus正積極構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟，目前已與IBM、AI芯片設(shè)計公司Tenstorrent等建立合作關(guān)系。作為全球首家在紐約州試驗線上生產(chǎn)2納米芯片的企業(yè)，IBM正將相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)移給Rapidus，后者有望成為IBM的供應(yīng)商。

  Rapidus與IBM及全球研發(fā)機構(gòu)imec合作，計劃僅比行業(yè)龍頭臺積電晚兩年開始商業(yè)化生產(chǎn)全球最先進(jìn)的芯片。該公司期望通過縮短晶圓生產(chǎn)周期，在臺積電和三星等大型競爭對手面前獲得競爭優(yōu)勢。

  根據(jù)合作協(xié)議，Rapidus與西門子將基于西門子Calibre平臺開發(fā)工藝設(shè)計套件。該驗證解決方案可實現(xiàn)從芯片設(shè)計到制造的優(yōu)化和可靠性評估。此次合作支持Rapidus提出的"制造即設(shè)計"(MFD)理念，旨在量產(chǎn)初期實現(xiàn)高良率和短交付周期。

  "Rapidus致力于推進(jìn)制造與設(shè)計的協(xié)同優(yōu)化，并提供能大幅加速實現(xiàn)客戶需求的下一代半導(dǎo)體設(shè)計環(huán)境。"Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示，"作為先進(jìn)半導(dǎo)體代工廠，我們將通過2納米全環(huán)繞柵極工藝的MFD實現(xiàn)，大幅縮短流片時間。"

  雙方還將構(gòu)建覆蓋前后端設(shè)計、驗證和制造的參考流程。"通過利用Calibre和Solido等產(chǎn)品創(chuàng)建參考流程，我們將共同打造具有可靠性、速度、可擴展性和安全性的半導(dǎo)體制造未來。"西門子EDA CEO Mike Ellow表示。

  Rapidus正通過整合從設(shè)計到制造的代工流程進(jìn)行創(chuàng)新。通過與EDA供應(yīng)商合作確保設(shè)計數(shù)據(jù)安全管理、制造可追溯性并降低信息泄露風(fēng)險，該公司旨在增強供應(yīng)鏈可靠性。

  在生態(tài)合作方面，Rapidus已與Tenstorrent等芯片設(shè)計公司建立聯(lián)盟，并與韓國LG和汽車SoC制造商BOS半導(dǎo)體達(dá)成IP授權(quán)協(xié)議。IBM計劃將Rapidus發(fā)展為旗下芯片代工廠之一。這一合作源于日美兩國旨在減少半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對中國依賴的戰(zhàn)略布局。

  IBM副總裁Mukesh Khare透露，已有150多名Rapidus工程師在紐約州奧爾巴尼與IBM合作完善2納米制造技術(shù)。"Rapidus與三星一樣都是我們的代工合作伙伴。"Khare表示，"這為我們提供了更多選擇。"

  今年4月，Rapidus在日本北海道試驗線啟用了首臺EUV光刻機。該公司與IBM合作，在紐約州奧爾巴尼的非營利組織NY Creates運營的設(shè)施中，利用ASML設(shè)備開發(fā)EUV技術(shù)。

  2024年3月，Rapidus啟動了專注于后端工藝的第二個項目，旨在開發(fā)更大、更節(jié)能的2納米小芯片封裝。為此，該項目正在創(chuàng)建用于量產(chǎn)和封裝設(shè)計的工具套件及小芯片測試技術(shù)。Rapidus正與IBM、德國弗勞恩霍夫研究所和新加坡AStar IME合作開發(fā)封裝技術(shù)，并在北海道工廠附近精工愛普生工廠設(shè)立了新研發(fā)部門Rapidus Chiplet Solutions。

  本文作者Alan Patterson在亞洲從事電子行業(yè)新聞報道多年，除EE Times外，還曾擔(dān)任彭博新聞和道瓊斯通訊社的記者和編輯，在港澳臺地區(qū)生活工作超過30年，長期報道大中華區(qū)科技企業(yè)。