ICC訊  2025年6月27日，商業(yè)發(fā)展經理James Anderson撰文指出，當前美國半導體制造業(yè)正迎來投資熱潮，從臺積電3月宣布的1000億美元五廠建設計劃，到環(huán)球晶圓近期40億美元的增資，全球芯片巨頭紛紛布局美國市場。數據顯示，2022至2032年間美國半導體制造產能預計將增長兩倍。

  但繁榮背后隱藏著巨大隱憂：行業(yè)嚴重缺乏工程師和技術人員。2024年報告顯示，到2030年新增的約11.5萬個工作崗位中，預計有6.7萬個（占比58%）面臨招聘困難。目前美國勞動力市場短缺約2.73萬名工程師和2.64萬名技術人員，這種規(guī)模的人才缺口可能危及投資回報乃至美國芯片制造安全。

  SEMI基金會執(zhí)行董事坦言，半導體行業(yè)在工程專業(yè)學生擇業(yè)時"幾乎隱形"。盡管ASML被稱為"最重要卻無人知曉的公司"，但整個行業(yè)仍需提升公眾認知度，讓人們理解幾乎所有領域的進步都依賴于半導體技術。

  為吸引工程師，行業(yè)需要將半導體硬核工程與AI、跑車、太空旅行等創(chuàng)新領域關聯，同時改善薪酬福利。2024年研究顯示，工程師認為半導體行業(yè)薪資較低、靈活性差且學習機會有限。要與獲得風險投資的初創(chuàng)企業(yè)競爭，半導體公司必須提供更具競爭力的薪酬方案，并增加靈活工作安排和職業(yè)發(fā)展機會。

  在技術人員培養(yǎng)方面，新建制造設施需投資本地人才培養(yǎng)項目。臺積電去年投入500萬美元與商務部、亞利桑那州商業(yè)局等合作開發(fā)獨特的技師培訓計劃。學員作為全職員工接受在崗培訓，同時參加每周課堂學習。由于當地技術人才短缺，臺積電曾不得不從臺灣調入大量員工，導致亞利桑那工廠量產推遲至2025年。此后公司宣布與當地工會合作開展培訓計劃。

  其他行業(yè)巨頭也日益重視技能提升項目。例如Actalent團隊與全球軟件組織合作的人才培養(yǎng)計劃，十年來已成功培訓多元背景人才，這種模式同樣適用于半導體行業(yè)。

  半導體人才缺口不會一夜消失。要實現發(fā)展雄心，企業(yè)必須立即行動：改變行業(yè)形象、提高薪酬競爭力、建立完善培訓體系，為未來培養(yǎng)技術人才。正如專家所言，現在是時候讓年輕工程師認識到半導體工作對美國創(chuàng)新經濟的基礎性作用了。