當更多的千兆以太網端口應用到網絡中時，對10G以太網會聚功能的需求將會凸顯。除了以太網交換機市場外，目前存儲局域網、RAID系統、磁盤陣列、主機總線適配器、高端服務器和網關、城域網中的路由器也都開始廣泛采用1~2.5Gbps光信道，下一代將是4Gbps和10Gbps光信道，這使得高速光模塊的市場不斷擴大。

    目前10G光收發一體模塊的標準主要有XENPAK、X2、Xpak和XFP等。與其他技術標準模塊相比，XENPAK開發較早，現已普遍應用在當前的以太網中，而且將在2003~2004年的市場上占據主流地位。Xpak和X2被認為是兩種重要的過渡產品，雖然X2比XENPAK體積小，但它們具有相同的電接口，可以兼容用戶以前的XENPAK電路設計。XFP模塊的實際尺寸大約是現在SFP模塊的1.5倍，預期這種模塊的優勢將變得十分明顯，在未來的電信網和存儲網絡中具有很強的競爭力。

    安捷倫科技光器件部門的總經理Vijay Albuquerque指出，安捷倫已將10Gbps光收發一體模塊視為未來的發展支柱和競爭重點。目前該公司可提供包括XENPAK、X2和XFP三種封裝的10Gbps模塊。他強調：“在推廣10Gbps端口時，價格是客戶是否采用的關鍵因素。目前市場上的10Gbps端口還比較昂貴，但未來的端口成本將會降低到幾百美金，這對10Gbps系統的市場將會起到推動作用。”