ICCSZ訊 法國科研機構CEA-Leti 宣布將在OFC 2014展示其硅光子器件庫和3D stacking技術。
Leti的硅光子器件庫包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子線路等。所謂3D stacking技術致力于將CMOS芯片和硅光子器件結合起來。
Leti在會上還將介紹自己在硅環形諧振器調制器多階調制領域的進展,以及其在12英寸晶圓上開發硅光子器件的進展。