ICCSZ訊   11月23日消息，中興通訊發布公告稱，為滿足業務發展需要，中興通訊控股子公司中興微電子擬增資擴股，引進戰略投資者國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)。

　　據悉，大基金擬以現金人民幣24億元，對中興微電子進行增資，增資完成后大基金將持有中興微電子24%股權，中興仍將持有68.4%股權是大股東，深圳市賽佳訊投資發展企業將持有7.6%股權。

　　從大基金的注資及股權占比來看，中興微電子的市值在100億元。其實，這個價格并不高。去年，中興微電子就實現營收30.64億，凈利潤4.54億。今年前三季度，中興微電子營收繼續快速增長，營收已超過去年全年。

　　從去年起，中興微電子正式開始從中興內部走向前臺，不僅為中興自己提供自研芯片支持，還將對外出售芯片產品，設計解決方案，提供ASIC服務。彼時，中興微電子便為自己定下了三年內進入國內行業TOP3的目標。目前，中興微電子可提供近百種集成電路綜合解決方案，產品覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業應用等“云管端”全部領域，主流發貨產品工藝為28nm，核心芯片研發已突破16/14nm先進制程。

　　18年積累

　　提起中興微電子，可能知道的人并不多，這主要是由于此前，中興微電子一直是以供應中興通訊需求為主，并不對外銷售。

　　事實上，中興微電子是全球少數幾家具備全面解決方案的廠商之一，具備雄厚的研發實力。

　　其實，深圳市中興微電子技術有限公司于2003年注冊成立，是中興通訊全資子公司，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。截至目前，中興微電子共申請IC專利1435件。國內專利1055件、國際專利380件。同時，多款芯片分別獲得深圳市科技進步獎、廣東省科技進步獎、深圳市科技創新獎等獎項。

　　在高端路由器領域，中興通訊實現了軟件和核心芯片全面自主研發，成為全球范圍內少數可提供全面解決方案的廠商之一，改變了國產設備受制于人的局面。

　　在有線IC方面，中興微電子已經成功推出有分組交換套片、網絡搜索引擎、網絡處理器、以太網交換、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT處理器、終端ONU/MDU等40多顆芯片，目前正在積極推進產品系列化和產業化。制程工藝上，有線IC的芯片設計已全面采用28納米工藝，邏輯規模最大已突破10億門。

　　在無線IC方面，中興微電子在GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD的多模和單模，宏站和一體化基站的基帶、中頻方面都推出了最新的高集成度的單芯片方案，為客戶提供最具競爭力和用戶體驗的芯片產品。其正在研發的下一代無線芯片將采用16/14nm工藝，集成15個以上的最先進的處理器核，芯片規模預計將突破8億門。

　　移動終端芯片可謂是IC設計的關鍵所在，中興微電子在此領域也是投入重金，據介紹，中興微電子目前可以提供2G/3G/4G多模多頻終端整體解決方案，提供基帶處理器、射頻、應用處理器、電源芯片等產品。在今年的天機Axon mini發布會上，中興就已經確認，自研處理器迅龍芯將是一款LTE-A芯片，預計最快明年會應用到中興的主打機型中。

　　走向前臺

　　除了將自己的芯片對外銷售外，中興微電子還對外開放了ASIC設計服務能力，來幫助有市場和產品能力，但在芯片設計領域技術薄弱的企業，設計生產定制化、個性化芯片，從而助力大眾創新，萬眾創業。

　　隨著互聯網+、移動互聯網、物聯網、可穿戴設備等興起，越來越多的企業投身到技術創新、模式創新當中。但通用標準芯片并不能滿足用戶個性化和差異化的需求，若想獲得市場認可，企業就需要推出符合用戶需求的產品。但橫在眾多有著好創意的企業面前的難題便是自己沒有ASIC設計能力。

　　為此，中興微電子將自己的ASIC設計服務能力開放出來，幫助其他企業實現創意，滿足市場需求。這也讓越來越多的智能硬件設備商開始嘗試研發適合于自己業務的芯片，通過整合中興微電子強大的ASIC設計服務能力和客戶自身洞悉市場的產品規格定義能力，智能硬件設備商可以定制出更加貼近市場需求的芯片，最終實現產品的成功。

　　目前，中興微電子為客戶開放從前端設計，物理電路設計，到封裝設計測試等所有環節的設計服務。中興微電子ASIC設計服務提供四種服務模式：芯片規格交接、代碼交接、網表交接及封裝規格交接。中興微電子能夠根據客戶的具體需求提供靈活的合作模式供客戶選擇，為客戶打造貼身的、定制化的、全方位的ASIC服務。