ICCSZ訊 中國高速光通訊芯片的領軍企業-飛昂創新科技南通有限公司（以下簡稱“飛昂創新”，網址http://www.wingcomm.com），近日發布兩項重磅技術：面向中長距應用的單模25Gb/s NRZ和面向中短距應用的多模50Gb/s PAM4完整電芯片收發解決方案。

       單模25Gb/s NRZ 技術方案包含DFB Driver、TIA和CDR，主要應用于當前數據中心內的QSFP28-CWDM4和QSFP28-PSM4光收發器，以及5G無線前傳中的SFP28-LR光收發器，是未來幾年數據中心及5G建設中的核心光互連/光傳輸技術。目前，該技術方案已通過部分客戶驗證，主要技術指標達到業界領先水平。公司正在全力推進量產工作，預計將于2019年下半年實現規模量產。

25.8Gb/s光眼圖（25G非制冷DFB激光器）

25.8Gb/s電眼圖

       多模50Gb/s PAM4技術方案是業界首款基于PAM4 CDR技術的雙通道100G高速光互連收發電芯片組。相比現有的（DSP+線性驅動/放大器）方案，PAM4 CDR方案具有極大的成本和功耗優勢，SFP56-DD模塊整體功耗將有望降至2W以下，是下一代400G數據中心實現中短距光互連的理想方案。光電性能及功耗均達到業界一流水平：

53.1Gb/s光眼圖（25G VCSEL激光器）

53.1Gb/s電眼圖 

       公司聯合創始人暨總經理白昀博士表示：“飛昂創新這兩項技術的發布，是公司持續快速發展的重要里程碑，進一步奠定了公司在國內高速光通訊芯片行業的絕對領先優勢，標志著公司技術能力的可持續提升和產品線的快速擴展，并開始具備與國外領先企業全產品線競爭的實力。公司將繼續致力于通過不斷創新為廣大客戶提供有競爭力的優質解決方案，持續加大科研投入，積極推進相關產品的規模量產，為中國光通訊行業的健康快速發展貢獻自己的力量。”

       飛昂創新及其全資子公司（飛昂微電子科技南通有限公司、飛昂通訊科技南通有限公司）由斯坦福、伯克利和清華畢業的三位博士創辦，核心技術為25G/100G/400G高速光電集成電路和集成光路，擁有完全自主知識產權。公司自成立以來，專注于光通訊領域超高速光互連集成電路的產業化，通過集成激光驅動器、跨導放大器、時鐘數據恢復器等核心模擬及混合信號電路，成功研發并量產光模塊、有源光纖和光引擎中的核心電芯片產品，廣泛應用于數據中心、無線基站、超級計算機等領域。公司針對高速光電收發系統，擁有完整的軟硬件開發和高速測試能力，可為客戶提供整套光互連解決方案，是目前我國唯一具備25G/100G高速光互連芯片量產能力并已實現規模商用的本土企業，打破了國外企業在這一領域的長期壟斷，加速推動了國內25G/100G/400G光互連技術的大規模商業應用。

長按二維碼關注