ICCSZ訊  （編輯：Nicole）金秋九月聚鵬城，通信盛會十八載，譜寫新篇章!2019年9月2日，訊石第十八屆光纖通訊市場暨技術專題研討會(簡稱“訊石研討會”)在深圳大中華喜來登酒店隆重拉開帷幕。

  本屆研討會聚焦“5G建設及其應用”、“5G與數據中心”、“中國芯發展”等行業熱點，在演講嘉賓陣容、會議規模上再創新高，40多位講師及論壇嘉賓齊聚一堂，與300余家行業企業及單位，超650名參會人員分享最前沿信息及權威見解，會議現場氣氛火熱非常，碰撞思想新火花!

  首日會議即匯聚國內運營商代表、國內外ICP代表、材料商、設備商、器件商及芯片商企業代表、科研界代表、資本市場分析師等重要嘉賓悉數到場，同時本屆研討會邀請了光通信行業資深專家擔任串場主持，分別有海創光電董事長凌吉武，大德激光董事長楊亞濤，MRSI Systems市場營銷副總裁錢毅，高雄科技大學教授施天從。

  訊石董事長石明先生精彩的致辭拉開了訊石第十八屆研討會序幕!石總表示，訊石研討會經歷了18個年頭。這18年來，我們經歷了風光明媚，也經歷了有血有淚。本次會議，我們聚集了650位嘉賓、350家企業、32個主題演講和20位論壇嘉賓，會員企業專屬展臺16個，規模空前。這次會議光通信行業的上下游的十個產業鏈幾乎都到齊了，彼此有機會切磋共贏!石總提到，訊石自去年也學習了華爾街、上證指數分析，嘗試做了全球通信產業鏈上市公司的訊石指數，參考各個產業鏈的營業額、毛利、凈利做交叉動態分析，作為本行業內部參考。這次會議由42家贊助企業共同支持，感謝他們重視本次活動，同心協力共同融合入這個大家庭，一同協力把會議辦得更好，石總代表本次研討會與訊石公司向這42家贊助企業呈上最誠懇的謝意!最后祝大家事業昌盛，身體健康，幸福美滿，也祝這次會議圓滿成功!

  訊石多年老朋友上海交通大學陳益新教授在會上發表致辭，陳教授是光通信行業的常青樹，連續多年在訊石研討會及聯誼會議上做精彩演講及培訓。陳教授對集成光學癡迷大半生，本次在訊石研討會上帶來其在光通信行業耕耘幾十年來刻苦鉆研的心血匯集之作——《集成光學五十年》，在其耄耋之年，希望通過此書回饋行業，與同行分享交流，繼續為所愛行業發揮光熱!

  K1

  上午光纖通信互聯與設備專場會議的第一個開場演講，由中國聯通網絡技術研究院光傳輸與承載技術研究室主任、NGOF 光模塊組組長張賀帶來主題為《更加高效、開放、綠色的 DC 互聯解決方案》的演講，其指出：傳統的政企客戶需求催生了運營商OTN傳輸網的建設，云以及互聯網客戶需求催生了DCI并助推其快速發展。現有OTN網可以滿足長途和跨洋DCI的組網需求，所以當務之急是建設新的低成本城域DCI網。從業務及產品角度看，DCI設備應以盒式為主，增加DC部署靈活性。從業務及產品需求出發，城域DCI設備需要具備低功耗、低成本、低時延、高集成、大帶寬、光電解耦等等特性。模塊化WDM設備，相比傳統WDM，集成度和單位帶寬功耗優勢明顯，其主要應用場景為點到點組網。目前國內聯通已經商用，國外ATT，NTT和沃達豐等也已商用。

  K2

  5G即將來臨，三大運營商今年計劃興建13萬個基站，超出工信部5萬個的規劃。5G RAN架構的變化對光模塊提出新的需求。中國電信智能網絡與終端研究院光通信研究中心高級工程師唐建軍在其主體演講《5G承載對光模塊的需求》中提出：隨著5G的發展，25G光模塊(灰光或CWDM)產業鏈將快速成熟，并形成規模。隨著5G和光接入的發展，將推動低成本相干WDM(100G和400G)的發展。5G對CWDM彩光模塊、接入光纜的需求，是“此消彼長”的關系。

  K3

  鈞恒科技總經理彭開盛《AOC 在數據中心中的應用》中指，雖然目前業界有人認為DAC在取代AOC，但AOC在數據中心中的需求仍將不斷上升。分析顯示，AOC營收2019年將達到3.5億美元，在2023年將達到5.69億美元。AOC傳輸距離可達300米，雖成本和功耗較高，但彎折半徑大，可以任意連接。AOC在組裝/測試方面的成本和DAC/ACC類似，主要區別在前端;隨著量的增加，通過提高自動化程度可以降低人力成本;通過自動化設備國產化可以降低設備攤銷。所以簡而言之，如何降低成本：更高自動化，以求降低人力成本，提高效率;低成本產線以降低設備攤銷;簡化封裝 -- COB;創新工藝-- 良率 99%; 更大產量 – 擴大分母。

  K4

  漢高亞太光通信市場開發經理莫勛在其主題演講《新型膠粘劑和導熱材料在光通訊產品上的應用》中介紹道：漢高在全球擁有188家工廠以及22個主要研發中心，其漢高粘合劑技術事業部是全球粘合劑市場的領頭羊，提供高性能的解決方案，為光通訊行業提供專用的膠水和導熱材料，擁有Alblestik、Loctite、Bergquist三大旗下品牌，其點介紹了銀燒結DA、高精度耦合膠和硅光解決方案，新型的銀燒結DA，相比傳統方案，具有很多優勢。目前光通信行業面臨更高帶寬，更低成本的問題，對產品設計要求高能量密度、高生產效率和低成本材料，對膠水和熱導材料化學品供應商有高可靠性、高導熱性、高容差和工藝簡單等要求。

  K5

  《精密制造給光通信帶來的價值》是瑞源精密總經理徐俊的演講主題，其在演講中指出：精密制造能力決定了一個國家工業所能達到的高度，沒有精度就是以沙鑄塔。精密制造對光通信行業的工藝提升極其關鍵!瑞源是以精密制造技術為核心，生產戰略新興產業關鍵零組件的專業制造商，有著16年的光纖連接器金屬生產經驗，多種精密制造及檢測技術確保大批量產品100%合格，助力光通信發展!

  茶歇期間，會場外的展臺區也吸引了眾多參會人員的駐足觀展，場面好不熱鬧!

  K6

  中國國際光電博覽會是業界矚目的光電展示及交流平臺，2019年光博會共計展出面積110,000㎡，共計匯聚70,000名觀眾和2,000家參展企業。2020年，光博會將搬到新的展館，共50萬平米，采用魚骨形對稱分布設計，新展館沒有主次館之分，為展商提供更優質的布置環境。

  K7

  光創科技總經理黃文源在其主題為《What is your FEC Margin?》的演講中分享了富士通公司專家的觀點，FEC對于高質量互連是強制性的，但是，低質量傳輸經常遇到突發錯誤和幀丟失，這使得 FEC的錯誤校正由于不同步而無用。隨后，其分享了一些400G光模塊Radom跟Burst Error的處理方式。光創科技推出了業界第一臺可以在一秒鐘采樣100萬點的采樣示波器，在光模塊生產時，量測1000個Waveform只需要兩秒，是目前業界最快的采樣示波器，更是業界第一個可以做到PRBS31 Pattern Lock的技術。

  K8

  MRSI Vice President of Marketing 錢毅帶來主題為《Progress in Assembly Automations for Volume Manufacturing of Photonics Devices in Data Center and 5G Era》的精彩演講，就趨勢、挑戰和機會三個方面闡述了數據中心和5G時代的光器件的發展。其談到未來是大數據和萬物互聯的時代，思科的報告指出，全球IP流量中的移動數據流量、Managed IP流量已及固定寬帶流量將以26%、11%和46%的年復合增長率增長，全球數據中心到用戶、數據中心到數據中心和數據中心內部的流量將以25%、33%和23%的年復合增長率增長，到2021年超大數據中心占比將達到50%。數據顯示，在數據中心和5G時代，光收發器的增長最快。傳統的數據中心有著嚴格的運行環境，設備使用壽命超過20年，其光器件安裝成本更高。這將帶來更大容量 ，更高水平的產品組合的挑戰。數據中心的高容量、預見性、創新、和成本的挑戰將促使光器件往高容量、低成本的方向發展，而自動化生產可以帶來高速、高度靈活性、高精準性、高可靠性和更高的投資回報率。

  K9

  SYCATUS總經理四方誠在其演講《5G 數據中心的激光頻率噪聲特性需求》中介紹了相干技術在DCI中的應及傳統激光器線寬測試方法有延時自外差法等，其提到光FM轉換為Beat PM測量方法：由特殊設計干涉儀器實現信號轉換，矢量信號分析儀調解PM信號，轉換特性由干涉儀的延遲來決定。

  K10

  下午通信芯片專場演講開始，中科創星創始合伙人、陜西光電子集成電路先導技術研究院執行院長米磊發表《光電芯片引領5G和人工智能時代》主題演講，米磊博士是“硬科技”理念率先提出者，其談到：技術創新帶來的產業革命每50~60年一個周期，2016年摩爾定律失效，集成電路帶動的信息革命周期公里結束，硬科技革命包括(5AIOT)人工智能+光電芯片+生命科學。光電芯片是5G和萬物互聯的基礎設施，國際頂尖公司紛紛布局光電芯片。新一代信息技術是智能化時代的基礎，而光電子技術是支撐其發展的核心技術。光電芯片是人工智能時代的基礎設施。米磊博士在其“米70定律”總指出，光學成本占未來所有科技產品成本70%，而光學技術成為科技產品的關鍵瓶頸技術，解決光學瓶頸技術是推動科技進步的核心。

  K11

  光通信網絡是信息社會的“國之重器”。國家信息光電子創新中心技術研發總監傅焰峰在《國家信息光電子創新中心建設和發展》的演講中透露，創新中心以“公司+聯盟”的運行模式，匯聚優勢創新資源共建創新平臺，包括20家國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程技術中心、國家工程研究中心等，覆蓋國內近60%的國家級創新平臺。圍繞技術研發和產業目標，重點開展技術開發、測試驗證、中試孵化、成果轉化、企業培育及人才培養等能力建設，力爭2022年建成國際一流的信息光電子創新平臺。在工信部和各級政府的支持下，國家信息光電子創新中心在III-V族光電子芯片工藝、硅光芯片設計驗證、光電子器件封測及應用開發等平臺建設方面已取得階段性進展，基本形成了面向光傳輸、5G、數據中心、量子信息等重點應用領域的光電子芯片和器件研發解決方案，并且在一些核心芯片技術和產品應用方面取得初步成果，下一階段，創新中心將集中在以下兩個方面加大工作力度。

  K12

  中國首家具備25G/100G高速光互連芯片量產能力并已實現商用的本土企業——飛昂創新COO王祚棟在會上發表《國產高速電芯片進展與機遇》的主題演講，向大家講述國產電芯片的現況、機遇及飛昂創新芯片的發展情況。王總在演講中對比國內外高速電芯片的發展現狀，工藝方面，國內與歐美、中國臺灣及日本差距明顯，需要政府制定相關發展計劃扶持;設計和EDA方面，美企在芯片設計和EDA扇擁有明顯的領先地位，而國產芯片雖在設計上發展較快，但EDA差距巨大，需大力發展。從國產芯片的市場機遇來看，數據中心及5G產業的快速發展帶來巨大市場空間，且國產資本充足，人才日益增多，但國際競爭加劇，國產芯片自主化要求需提高。回到企業自身，如何贏得市場，不斷加大投入，保證產品品質，做好本地化支持服務，實現“中國芯”，任重道遠。

  K13

  澳威激光總裁石元在《新型激光器和光子集成的發展推動光纖通信的快速成長》的演講中介紹激光器的最新發展技術，如光纖傳感系統在橋梁、高鐵、隧道探測和傳輸環境監測等的應用，激光雷達在自動化技術，三維精致重建，軍事系統上廣泛應用。相干通訊技術推動光纖通訊新的發展，光子集成是必然的。最后，石元總介紹澳威激光的激光器產品。

  K14

  精密光學制造商——海創光電董事長凌吉武《光器件的發展趨勢與激光雷達應用機遇 》在演講中發問：5G來了，無源器件發展會怎么樣?凌總表示：目前還看不到新的無源器件產品， 5G對無源器件來說沒有新的技術要求，但是個成本廝殺的戰場。同時其在演講中介紹激光雷達新的的機遇市場和生態環境。未來誰會贏?成本是關鍵。目前激光雷達市場實際情況相比預測來講不算太大，做激光雷達的公司現階段都在投入研發。

  K15

  中科院半導體所趙玲娟在其精彩的主題演講《InP 基光子集成芯片》中提到:光通信促進了近紅外波段的應用，尤其是InP的應用。光通信里用的最廣泛的是直流光。直調激光器突破工藝腔長限制(例如三菱的DFB)，直調激光器突破張馳震蕩頻率，另一種提升帶寬的方式——DR-Laser。直調激光器有其限制，那解決出路有哪些?趙老師演講提到未來EMLs可能是非常好的嘗試。趙博士的課題組關于TEMLs的傳輸實驗，大功率DFB激光器，基于自注入反饋實現窄線寬可協調激光器——值得關注的未來很好的產品方向。其談到亞Hz級窄線寬激光器，Si基上鍵合多波長激光器陣列——可能在產業上暫時還比較困難。

  K16

  山東中芯光電總經理章雅平《5G 通信和固網升級用國產 10G/25G 可調激光器最新進展》，其談到，雖然系統方面中國做得可以，但其實芯片方向是較落后的。章總對比了幾種不同可協調激光器的應用，同時介紹了中芯光電目前做到的努力、商用與性能。中芯光電已經為客戶設計并制造了第一批針對5G和城域網升級用RF直調可調激光器芯片以及針對傳感器光源用的窄波段可調激光器芯片。該芯片進行了初步性能測試與評估。測試結果顯示，傳輸速率達到10Gbps，其他各項指標的測試結果也均已經達到設計要求，滿足當前5G的應用需求。未來，中芯光電將會在高端激光器芯片與光模塊領域加大研發、投資力度，全力打造光通信及光傳感領域的“中國芯”。

  K17

  招商證券通信行業首席分析師余俊在其主體為《“承”5G東風，“載”萬物互聯，5G承載網整裝待發》的演講中對通信行業發展進行了解讀，其指出5G網絡開始全面建設，承載網即將接棒無線網啟動，目前承載網產業鏈成熟，預計2019年下半年開始承載網將直接受益。5G對承載網技術提出的重構需求將重塑承載網全產業鏈市場格局，將引起新一輪蛋糕的切分。明年將是5G基站建設高增長的一年，三大運營商5G基站總數有望超過60萬站，5G整體建設全面加速。

  K18

  訊石信息咨詢分析師吳娜《5G時代DC和FTTH的機遇&挑戰》全球超過100個國家近300家運營商正在投資5G，五大設備商競爭5G市場，已獲150個5G合同，華為領先。國內三大運營商5G建設正在積極開展中，規劃2019年中國5G城市覆蓋超50個，2020年開啟全面商用。而5G催生數據流量爆發，為數據中心帶來挑戰，數據顯示，針對5G的基礎設施投資50%以上投向數據中心。運營商不希望5G引發從有線到無線的大規模遷移，5G與光纖寬帶將是競爭又依賴。2022年有線寬帶仍將占據75%因特網流量。

  《通信芯片發展》的論壇環節

  如何強壯“中國芯”，打破短板，讓國產芯片在5G時代全面迎來新機遇?“中國芯”備受通信行業關注，任重道遠!首日會議的最后一個環節是《通信芯片發展》的論壇，由高雄科技大學教授施天從主持，匯聚芯片企業單位代表——國家信息光電子創新中心技術研發總監 傅焰峰、飛昂創新 COO 王祚棟、山東中芯光電總經理 章雅平、華興激光總經理 羅帥、敏芯半導體總經理 王任凡、雷光科技總經理/美國 AGx 總裁 PC Chen等，面對現場參會人員提出的犀利問題發表見解，更多論壇嘉賓的精彩解答，敬請關注訊石后續報道!

  精彩紛呈的首日會議，在熱烈的論壇討論中，在嘉賓的掌聲與贊美聲中落下帷幕!次日更多精彩演講與論壇將會議推向一個新高度，敬請期待!

  本次會議特別感謝以下單位的大力支持：

  金牌贊助商：飛宇集團，青島海信寬帶多媒體技術有限公司，江蘇亨通光電股份有限公司，蘇州旭創科技有限公司，東莞銘普光磁股份有限公司，西安奇芯光電科技有限公司

  銀牌贊助商：西安澳威激光器件有限公司，電計貿易(上海)有限公司，光創科技股份有限公司，德國漢高集團，福建海創光電有限公司，MRSI Systems，江西瑞源精密集團，蘇州天孚光通信股份有限公司，武漢鈞恒科技有限公司，飛昂創新科技南通有限公司，山東中芯光電科技有限公司

  專題合作商：國家信息光電子創新中心，招商證券

  禮品贊助商：清遠市億源通光電科技有限公司，胸牌贊助商：海拓儀器(江蘇)有限公司

  午餐贊助商：昂納信息技術(深圳)有限公司，寧波容大光電科技有限公司

  晚餐贊助商：廈門三優光電股份有限公司，深圳市恒益迅光電技術有限公司，獎品贊助商：Finisar

  會刊廣告商：深圳鼎晶科技有限公司，光聯迅通科技集團有限公司

  參商單位：西安澳威激光器件有限公司，深圳愛德泰科技有限公司，武漢博聯特科技有限公司，東莞市藍光塑膠模具有限公司，天津市德力電子儀器有限公司，武漢高思光電科技有限公司，深圳市晧辰電子科技有限公司，江蘇華興激光科技有限公司，Honeywell，鎮江藍箭電子有限公司，深圳市維度科技有限公司，杭州維勘科技股份有限公司，河南鑫宇光科技股份有限公司，東莞市揚光五金制品有限公司，深圳市億天龍科技發展有限公司，深圳市紐飛博科技有限公司。

  鳴謝單位：中國移動，中國電信，中國聯通，華為，中興，阿里巴巴，騰訊，谷歌，中國科學院。