ICC訊 外媒報導，日本政府有意邀請晶圓代工龍頭臺積電赴日投資設廠，與日本半導體設備供應商，攜手建立日本半導體產業，對此，臺積電回應，不排除任何可能，但目前沒有相關計劃，一切以客戶需求為考量。

圖片來源：臺積電官網

  日本雖有專精半導體制造設備或材料的企業，但在半導體成品生產上，仍無法跟上其他國外企業的腳步，據外媒報導，日本政府因此有意招攬擁有制造尖端半導體成品能力的海外企業，到日本投資與當地企業共組聯盟，以確保日本國內擁有半導體尖端技術生產能力為目標。
  報導指出，目前已知日本政府將以招攬臺積電為主，協調給予到日本設廠補助，也有意與韓國三星電子或歐美企業合作。
  就臺積電本身來看，其赴海外設廠的投資考量，包括規模經濟、成本、人力與供應鏈等三大要素。在日本生產雖有制造設備或材料等供應鏈，但相較于臺灣擁有包括IC 設計、封測、記憶體、材料與設備廠，及PCB 模組等，產業鏈完整，群聚效應強，在日本缺乏完整產業鏈，制造晶圓的成本仍相對高昂。
  而從規模經濟來看，目前美國客戶包括蘋果、Google、高通、英特爾、輝達、超微、賽靈思等，從蘋果iPhone 到美國政府軍用芯片，都采用臺積電晶圓代工技術，美國市場營收占比約6成，在美設廠可就近服務美國當地客戶。
  反觀日本地區，臺積電營收占比僅約5%，若在日設廠，恐難以達到規模經濟效益。即便日本政府傳出有意祭出數千億日圓的補助，但對臺積電來說，誘因可能也不大。