ICC訊 2018年以來，中美以半導體為核心的貿易終端，充分展示出半導體作為戰略性產業的重要地位，2020年8月，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》的通知，更是體現了國家堅決發展半導體產業的決心與力度。半導體作為國家戰略性產業迎來了發展的關鍵期。創新、開發、綠色、融合是半導體產業的發展方向，而半導體封測與裝備是產業鏈的重要環節，也將迎來重大發展機遇。

  過去四年，恩納基的業務與團隊規模都取得了令人矚目的增長。隨著公司全新智造中心與管理中心的啟用，公司將進一步著力技術創新與效率革新。未來，恩納基將繼續扎根無錫、扎根梁溪區，為我國半導體裝備產業的發展貢獻自己的力量。為了促進半導體產業創新發展，推動產業鏈的開放與融合。恩納基在江蘇省半導體行業協會與梁溪區人民政府指導下，將于2020年8月28日召開“半導體先進封測技術研討會暨恩納基喬遷儀式”。

  本次會議以“觸動智能、探索未來”為主題，將邀請政府領導及業界知名專家學者對半導體先進封裝工藝技術、半導體封裝裝備技術、第三代半導體等行業熱點問題進行研討并對集成電路產業新政進行深度解讀。