ICC訊 據外媒報道，華為正在尋求新的戰略，將計劃在上海成立一家不使用美國技術的芯片工廠，新的工廠預計將首先生產低階 45nm 芯片，目標是到2021年底為物聯網產品生產 28nm 芯片，到 2022 年底為 5G 電信設備生產 20nm 芯片。

  自9月15日以來，美國禁止使用美國軟件和技術的企業向華為供貨，到目前為止，僅英特爾、AMD、三星顯示器等獲得了美國許可證，也就是說華為大部分半導體零器件依然受限。

  美國投資銀行 Bernstein 半導體分析師表示，盡管華為制造 5G 設備芯片最理想的情況是采用 14nm 或更先進的工藝技術，但使用 28nm 也是在可接受的范圍內，而華為這個目標將有機會彌補在硬件和系統方面的不足。

  任正非表示，2021到2022年是求生存、謀發展戰略攻關最艱難的兩年，在公司聚焦的業務領域，作戰需強大的隊伍，要有足夠水準的兵力才能集中優勢兵力打贏殲滅戰，因此明年華為應屆生招聘人數至少擴大到8,000人，華為不僅將保持正常的人才和研發預算，還會額外增加數十億美元的攻關經費投入。

  不過，對于新的工廠，華為生產線將不會對其智能手機業務有所幫助，因為智能手機所需的芯片組需要使用更先進的技術生產，三星、高通、聯發科等處理器主流都采用的7nm工藝或以下技術。

  另外，受美國限制，半導體零組件大受打擊，連帶拖累存儲器市場也無法逃脫厄運，今年第三季，受華為大量囤貨的影響，存儲市場價格行情止跌反彈，但是隨著備貨熱潮的消退，尤其是在Q4季度，整體需求端恐有下滑的風險。