ICC訊  2月24日，TrendForce發布了2021年第1季度全球前十大晶圓代工廠的營收和排名情況，晶圓代工產能供不應求狀況延續。預估第一季度全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20 %。

  臺積電5nm制程投片量穩定，營收貢獻維持近兩成;7nm制程需求強勁，估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由于5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，預估第1季臺積電整體營收將再創新高，年增約25%。三星方面，第1季度5nm、7nm的產能維持高檔，預計本季營收年增11%。

  聯電的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產，加上車用需求涌入，第1季的產能利用率滿載，本季營收將年增14%。

  中芯國際方面，估計第1季度14nm(含)以下實質性營收將降低;然而市場對40nm(含)以上成熟制程需求依舊維持，營收仍可憑借該制程持續成長，估年成長率為17%。

  力積電以生產內存、面板驅動IC、CIS與PMIC為主，預計第1季營收年增20%。

  世界先進各項制程產能皆已滿載，第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，年增26%。

  華虹半導體重點放在華虹無錫12吋產能的建置，加上8吋產能利用率持續滿載，第一季度營收有望實現同比增長42%。

  展望未來，TrendForce認為，需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用芯片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關芯片的生產與交貨時程。

  來源：TrendForce