ICC訊 2021年3月26日，亨通光電(600487)旗下的亨通洛克利科技有限公司面向下一代數據中心網絡發布量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊。同時為進一步充實數通高速模塊產品系列，推出基于傳統方案的400G QSFP-DD FR4光模塊。中國電子元件行業協會秘書長古群，中國科學院半導體研究所余金中教授，北京大學周治平教授，蘇州大學劉寧教授，中信建投(601066)證券通信行業首席分析師閻貴成等高校科研院所教授、行業專家、知名投資機構、合作伙伴、媒體及來自蘇州發改、工信、科技部門的各級領導出席本次發布會。吳江區人民政府副區長季恒義，亨通集團副總裁、亨通光電董事崔巍出席會議并致辭。

吳江區人民政府副區長季恒義致開幕詞

  吳江區人民政府副區長季恒義在致辭中表示，亨通洛克利發布基于硅光子集成技術的硅光芯片及模塊，引領全球新一輪信息通信革命的跨時代的高科技尖端前沿技術。硅光芯片及模塊超高速、超大容量、超長距離、高集成度、高性能、高可靠、低時延、低功耗，是光通信未來發展方向，將加速推動光通信變革從網絡到系統芯片，從廣域網、城域網到局域網，從系統、設備到芯片，全面實現信息通信“光進銅退”大趨勢，加快豐富未來數十萬億的電信市場、數通市場的產業升級及垂直應用，助力網絡強國、制造強國、數字中國建設。

亨通集團副總裁、亨通光電董事崔巍致辭

  亨通集團副總裁崔巍在致辭中表示，三十年來，亨通始終把“科技創新”作為第一動力推進產業轉型升級，推動產業高質量發展。圍繞通信與電力能源兩大主產業發展布局，持續加快高端技術的創新，實現未來持續發展的新增長。

亨通光電400G硅光新品發布會啟動儀式

  從左至右：施偉明 尹紀成 余金中 祝芹芳 季恒義 崔巍 古群 龐勝清 周治平 張建峰

直擊發布會現場

  發布會上，亨通洛克利發布的量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，該款光模塊采用了業界領先的7nm DSP芯片，產品的功耗低于9瓦。同時，它相較于傳統模塊有10-30%的成本優勢，完全滿足節能減排綠色環保的數據中心應用的需求。模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨特工藝制造，光纖和硅光芯片之間使用無源耦合，利于量產和降低制造成本。亨通洛克利將進一步加快推動400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產化工作。

  硅光子芯片是實現光子和電子單片集成的最好方法，特別是400G硅光芯片是解決超大容量數據交換的先進技術，顯示出超強優勢，功耗低、容積小、成本相對低，易于大規模集成等優點。隨著新一代信息技術的不斷發展，帶來了數據的爆發式增長，該款產品方案有望取代傳統方案，并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時代，硅光將成為最優的選擇。

亨通洛克利首席技術官陳奔博士做亨通400G光模塊介紹

  同時，亨通洛克利推出的的400G QSFP-DD FR4光模塊同樣采用7nm DSP，發射側采用EML，接收側采用銦磷探測器陣列，加上低成本和成熟的波分復用器件，使得模塊整體設計極為緊湊，模塊功耗低于9瓦。亨通洛克利已同時具有不同傳輸距離的400G單模光模塊，可供客戶選用。

  詳情請點擊亨通光電400G全球線上發布會鏈接

亨通洛克利執行副總經理朱宇博士做國內首臺基于硅光技術的3.2T板上光互連樣機介紹

  在本次發布會上，亨通洛克利向行業展示了國內首臺基于硅光技術的3.2T 光電協同封裝(CPO：Co-Packaged Optics)樣機。

  本次亨通洛克利推出的國內第一臺3.2T CPO工作樣機主要基于硅光技術，采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協同封裝概念，縮短了光電轉換功能到核心交換芯片的距離，從而達到縮短高速電通道鏈路，減少冗長器件，改善系統功耗，并可通過再提高集成度實現25.6T或51.2T交換系統。這也是亨通洛克利400G DR4硅光模塊全面部署后的又一個重要技術里程碑。

  與會嘉賓在技術及市場交流時，中國科學院半導體研究所余金中教授為大家分享了《光子器件和光子集成的發展趨勢》報告，北京大學周治平教授作《硅基光電子學及其發展趨勢》報告。同時,中信建投證券通信行業首席分析師閻貴成分享了硅光市場前景報告。

中國科學院半導體研究所余金中教授

北京大學周治平教授

中信建投證券通信行業首席分析師閻貴成

  未來，亨通將依托國家企業技術中心、院士工作站、博士后工作站、未來通信技術研究院等20多個自主創新平臺，繼續在產業關鍵核心領域創造出領先的產品。崔巍在致辭中強調，唯有加快創新能力，不斷自我更新，企業才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發展。亨通將繼續瞄準世界科技前沿，強化關鍵核心領域原始創新、自主創新、集成創新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價值鏈系統集成服務商，帶動產業生態鏈可持續發展!